在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，一款全新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版震撼發(fā)布。該平臺(tái)搭載了高通自研的第二代Oryon CPU架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了性能與能效的雙重飛躍。據(jù)高通官方數(shù)據(jù)，驍龍8至尊版在單核、多核性能及能效上均提升了45%，整體功耗更是降低了27%。

小米集團(tuán)宣布，小米15系列將率先搭載這款驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，并于本月底正式發(fā)布。小米方面表示，在滿幀運(yùn)行下，小米15系列的功耗降低了29.7%，溫度也下降了3℃。

驍龍8至尊版采用了臺(tái)積電第二代N3E 3nm工藝，CPU部分包括兩個(gè)主頻高達(dá)4.32GHz的“超級核心”和六個(gè)主頻為3.53GHz的“性能核心”。該平臺(tái)還配備了Adreno 830 GPU，峰值性能與能效均有顯著提升。

在AI方面，驍龍8至尊版的Hexagon NPU性能與能效均提升了45%，支持端側(cè)多模態(tài)AI應(yīng)用，如語音、圖像和視頻處理，讓AI助手能夠在終端側(cè)離線運(yùn)行，提供更加智能和個(gè)性化的體驗(yàn)。