據(jù)海外媒體報道，蘋果公司正緊鑼密鼓地研發(fā)新一代M5芯片，預(yù)計該芯片將于2025年底正式發(fā)布。與此同時，A19 Pro芯片的研發(fā)也在同步進(jìn)行中。

蘋果新款Pro系列有望首批搭載M5芯片，盡管該系列產(chǎn)品近期已有更新，但新款iPad Pro在設(shè)計上預(yù)計變化不大。M5芯片將采用臺積電的3nm制程，并采用先進(jìn)的SoIC封裝技術(shù)，性能將得到顯著提升。

考慮到蘋果的產(chǎn)品更新周期，結(jié)合M5芯片的發(fā)布時間，下一代iPad Pro預(yù)計將在2025年底或2026年上半年問世。

屆時，消費者將能體驗到新款iPad Pro帶來的強勁性能。