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英特爾酷睿Ultra 200S處理器:背面新增調(diào)試焊盤引關注

   發(fā)布時間:2024-10-28 09:30 作者:楊凌霄

英特爾于本月推出新一代酷睿Ultra臺式機處理器,采用全新的FCLGA1851插槽。與以往產(chǎn)品相比,此次的處理器背面焊盤設計更為復雜。

酷睿Ultra9 285K處理器背面焊盤包含圓角多邊形和圓點兩種造型,而酷睿i9-13900K僅包含圓角多邊形。據(jù)外媒報道,左右側(cè)的圓點主要用于處理器調(diào)試,與CPU插槽的LGA觸點無接觸。

針對酷睿Ultra9 285K處理器的焊盤數(shù)量,具體計算如下:橫向共44個,縱向共54個,但需減去特定位置的焊盤。最終計算結(jié)果為1851,證實圓點焊盤不計入總數(shù)。

 
 
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