華碩旗下高端游戲品牌ROG近日宣布，將于2月25日晚上7點(diǎn)正式拉開ROG 2025新品發(fā)布會(huì)的帷幕，屆時(shí)將推出備受矚目的ROG幻X 2025筆記本。這款新品不僅是ROG系列中的佼佼者，更預(yù)示著品牌在技術(shù)創(chuàng)新上的又一里程碑。

ROG幻X 2025的最大亮點(diǎn)在于其獨(dú)家首發(fā)的AMD銳龍AI Max+處理器，特別是旗艦型號(hào)銳龍AI Max+ 395，它集成了驚人的16個(gè)Zen5 CPU核心和40個(gè)RDNA3.5 GPU核心（即RDNA 8060S），這樣的配置無(wú)疑樹立了性能的新標(biāo)桿。ROG自信地宣稱，這款筆記本集合了最強(qiáng)CPU、最強(qiáng)GPU與最強(qiáng)NPU，三芯協(xié)同工作，無(wú)論是電競(jìng)、創(chuàng)作還是AI應(yīng)用，都能游刃有余，隨需應(yīng)變。

早在今年的CES2025大會(huì)上，ROG就已經(jīng)向全球展示了包括ROG槍神9/9 Plus系列、ROG幻14/16 Air 2025以及ROG幻X 2025在內(nèi)的一系列新品。這些產(chǎn)品不僅在國(guó)內(nèi)進(jìn)行了詳細(xì)的講解和演示，還展示了ROG XG Mobile顯卡擴(kuò)展塢，進(jìn)一步豐富了ROG的生態(tài)體系。

相比2023年的版本，ROG幻X 2025在內(nèi)外設(shè)計(jì)上均進(jìn)行了全面升級(jí)。D面的透視后窗不僅面積更大，還增加了ROG的彩蛋元素和側(cè)面刀紋設(shè)計(jì)，背部則采用了無(wú)級(jí)懸停支架，用戶可以自由調(diào)整角度，配合磁吸鍵盤和觸控筆，輕松切換多種使用場(chǎng)景。這款筆記本的重量?jī)H為1.2kg，厚度更是控制在了1.2cm，便攜性極佳。

在配置方面，ROG幻X 2025同樣不容小覷。它采用了冰川散熱架構(gòu)2.0，包括雙風(fēng)扇和不銹鋼-鋁-銅復(fù)合材質(zhì)均熱板，確保了高效散熱。還配備了32GB或64GB的LPDDR5X-8000內(nèi)存、1TB PCIe 4.0 SSD以及13.4英寸的ROG星云屏，分辨率達(dá)到2.5K，刷新率高達(dá)180Hz。接口方面，提供了兩個(gè)USB4接口，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和連接需求。

ROG幻X 2025不僅在性能和配置上達(dá)到了新的高度，其獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念和豐富的功能也使其成為了市場(chǎng)上的焦點(diǎn)。無(wú)論是對(duì)于追求極致游戲體驗(yàn)的玩家，還是需要高性能創(chuàng)作工具的專業(yè)人士，這款筆記本都將是理想的選擇。