近日，Aitomatic公司攜手其“AI聯(lián)盟”伙伴，正式揭曉了一款名為SemiKong的大型語言模型（LLM），這款工具是半導體行業(yè)專屬的AI解決方案，為全球芯片設計領域帶來了革命性的變革。SemiKong被設計為半導體設計公司的得力助手，旨在成為該行業(yè)的“智慧大腦”，從而大幅縮減新芯片從設計到市場的周期。

面對半導體行業(yè)專業(yè)人才流失的現(xiàn)狀，Aitomatic公司指出，資深專家的退休帶走了寶貴的知識和經(jīng)驗，使得許多企業(yè)面臨人才斷層的問題。SemiKong正是為解決這一挑戰(zhàn)而生，它作為專為半導體行業(yè)需求訓練的LLM，能夠助力新工程師迅速掌握必要知識，確保企業(yè)在競爭中保持優(yōu)勢。

SemiKong是基于meta的Llama 3.1 LLM平臺構建的，其最新發(fā)布的700億參數(shù)版本，展現(xiàn)了強大的處理能力。這款LLM的開發(fā)得到了AI聯(lián)盟中meta、AMD和IBM等企業(yè)的支持，并由Aitomatic的DXA系統(tǒng)作為部署的核心。DXA，即領域專家代理，是Aitomatic將小型LLM代理與SemiKong中央系統(tǒng)連接的創(chuàng)新方式。通過訓練客戶公司的技術庫或專家工程師的經(jīng)驗，DXA能夠根據(jù)客戶特定需求進行定制，然后由SemiKong核心系統(tǒng)部署，實現(xiàn)開發(fā)任務的自動化或提供類似聊天機器人的交互功能。

SemiKong的700億參數(shù)版本及其基于DXA的小型代理，在半導體領域的實用性遠超通用AI模型。據(jù)SemiKong宣稱，它能夠將新芯片設計的上市時間縮短20-30%，首次投產(chǎn)成功率提高20%，同時，新工程師的學習曲線也能縮短高達50%。這一顯著成效，不僅提升了半導體設計的效率，也降低了企業(yè)的風險和成本。

SemiKong是AI聯(lián)盟內(nèi)部合作的初步成果之一，該聯(lián)盟于2023年底成立，旨在共同對抗英偉達在科技行業(yè)的領先地位。AI聯(lián)盟成員包括IBM、AMD等大型企業(yè)，以及耶魯大學、東京大學等研究機構，他們的合作不僅推動了SemiKong的誕生，也為半導體行業(yè)的未來發(fā)展注入了新的活力。