近期，國際科技界傳來消息，臺積電在先進制程芯片代工領(lǐng)域已占據(jù)顯著領(lǐng)先地位，這一成就甚至促使臺積電董事長劉德音公開發(fā)表言論，表示華為在技術(shù)上難以追上臺積電。

盡管臺積電的2nm制程芯片尚未進入量產(chǎn)階段，但其首批產(chǎn)能已被蘋果公司提前鎖定。據(jù)悉，蘋果計劃在其即將推出的iPhone 17系列中，為Pro和Pro Max機型采用臺積電的2nm制程芯片，而iPhone 17 Air則可能繼續(xù)使用3nm制程技術(shù)。

除蘋果外，英特爾的Nova Lake平臺也將采用臺積電的2nm制程工藝，不過由于排隊等待，預(yù)計要到2026年才能實現(xiàn)。臺積電在技術(shù)創(chuàng)新上的步伐并未停歇，據(jù)透露，該公司將于今年年底從荷蘭ASML公司接收全球最先進的芯片制造設(shè)備。

這批設(shè)備中的核心——高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機，被譽為全球最昂貴的芯片制造設(shè)備，每臺價格高達3.5億美元。這一先進設(shè)備將極大地提升臺積電的芯片制造能力，進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

據(jù)悉，臺積電已計劃在位于中國臺灣新竹總部附近的研發(fā)中心安裝這批新的High NA EUV光刻機，預(yù)計將在本季度內(nèi)完成安裝。此舉不僅標志著臺積電在芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)實力再次得到增強，也預(yù)示著未來將有更多高性能、低功耗的芯片產(chǎn)品問世。