近期，有關(guān)三星Z Flip FE的硬件配置信息再度引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)外媒透露，這款備受期待的折疊屏手機(jī)可能不會搭載早前盛傳的Exynos 2500芯片，而是選擇了一顆相對“低調(diào)”的處理器——Exynos 2400e。

Exynos 2400e作為Exynos 2400系列的衍生版本，已經(jīng)在三星S24 FE上有所應(yīng)用。與Exynos 2400相比，盡管Exynos 2400e在核心頻率上有所降低，但兩者在多數(shù)規(guī)格上仍保持了高度相似性。這一消息無疑與此前關(guān)于Z Flip FE將搭載更先進(jìn)芯片的預(yù)期大相徑庭。

通過可靠消息源提供的代碼分析，人們發(fā)現(xiàn)代號為“B7R”的設(shè)備將搭載型號為“S5e9945”的處理器，這進(jìn)一步證實了Z Flip FE將采用Exynos 2400e芯片的事實。值得注意的是，三星此次可能還為這款芯片引入了IPoP（集成封裝上的封裝）技術(shù)，盡管這種技術(shù)在散熱性能上有所妥協(xié)，但它能顯著降低生產(chǎn)成本。

回顧此前傳聞，三星Z Flip FE曾被認(rèn)為會推遲發(fā)布，以便搭載更為先進(jìn)的Exynos 2500芯片。然而，現(xiàn)實情況卻遠(yuǎn)非如此。由于三星在3nm工藝節(jié)點的生產(chǎn)過程中遭遇了諸多挑戰(zhàn)，甚至不得不為S25系列的基礎(chǔ)型號選擇價格更高的驍龍8 Elite芯片。據(jù)透露，Exynos 2500未能滿足三星為S25系列設(shè)定的嚴(yán)格性能標(biāo)準(zhǔn)。

三星代工業(yè)務(wù)在良品率及生產(chǎn)效率方面似乎仍未完全克服難關(guān)。這一困境不僅影響了三星自家產(chǎn)品的發(fā)布計劃，還迫使其他廠商尋求其他合作伙伴。例如，谷歌已決定將即將推出的Tensor G5芯片制造任務(wù)從三星轉(zhuǎn)移至臺積電，并親自負(fù)責(zé)該芯片的設(shè)計工作。

盡管在硬件配置上略顯“保守”，但三星Z Flip FE的市場定位卻十分明確。作為三星折疊屏手機(jī)系列中的親民之作，Z Flip FE旨在吸引那些對折疊屏技術(shù)充滿好奇，但又希望以更實惠價格入手的消費(fèi)者。只要三星在散熱與功耗優(yōu)化方面下足功夫，即便Exynos 2400e并非最新芯片，它依然能夠為用戶提供流暢且穩(wěn)定的使用體驗。