全球NAND閃存芯片領(lǐng)域的佼佼者鎧俠，曾以東芝存儲(chǔ)之名聞世，現(xiàn)緊隨三星電子之后穩(wěn)坐第二把交椅。近日，該公司向金融廳遞交了證券登記聲明，揭開(kāi)了其未來(lái)上市計(jì)劃的神秘面紗。

據(jù)悉，鎧俠已明確表達(dá)了在2024年12月至次年6月間，于東京證券交易所首次公開(kāi)募股的意愿，并設(shè)定了超過(guò)1萬(wàn)億日元（折合人民幣約466.56億元）的宏偉市值目標(biāo)。

新的IPO流程在日本確立后，企業(yè)須先向金融服務(wù)廳提交聲明，與投資者建立對(duì)話機(jī)制。這一舉措不僅縮短了從批準(zhǔn)到上市的時(shí)間跨度，還為企業(yè)提供了更好的市場(chǎng)穩(wěn)定性，減少了股市波動(dòng)的潛在影響。

回顧鎧俠的上市歷程可謂一波三折。最初，公司曾計(jì)劃在2021年10月登陸東京證交所，但因存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景的不明朗而選擇了推遲。此后，盡管有意在今年10月重啟上市計(jì)劃，卻因主要股東間的意見(jiàn)分歧而再次擱置。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，此次鎧俠提交的證券登記聲明顯示了其堅(jiān)定的上市決心，同時(shí)也反映了公司對(duì)未來(lái)市場(chǎng)狀況的樂(lè)觀預(yù)期。隨著全球存儲(chǔ)芯片需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)，鎧俠憑借其領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額，有望在資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)新的突破。