全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新里程碑，臺(tái)積電成為首家在美股上市且市值突破萬(wàn)億美元的亞洲科技公司。這一成就的背后，是臺(tái)積電第三季度亮眼的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)與市場(chǎng)的高度認(rèn)可。

臺(tái)積電第三季度營(yíng)收達(dá)7596.9億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)39%，凈利潤(rùn)更是飆升54.2%。優(yōu)異的業(yè)績(jī)表現(xiàn)推動(dòng)其股價(jià)大漲，市值一舉突破萬(wàn)億美元大關(guān)。

臺(tái)積電的成功，得益于其開(kāi)創(chuàng)性的代工模式。這一模式降低了行業(yè)門檻，釋放了創(chuàng)新活力，使臺(tái)積電成為全球半導(dǎo)體代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

在技術(shù)層面，臺(tái)積電始終堅(jiān)持研發(fā)，通過(guò)夜鷹計(jì)劃攻克了10nm制程工藝，后續(xù)的7nm、5nm制程工藝也領(lǐng)跑行業(yè)。如今，臺(tái)積電已量產(chǎn)第二代3nm制程工藝，并正研發(fā)更先進(jìn)的制程技術(shù)。

然而，隨著制程工藝接近物理極限，臺(tái)積電也面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電已轉(zhuǎn)向硅光子技術(shù)的研發(fā)，致力于攻克下一代芯片技術(shù)。

硅光子技術(shù)采用激光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)電子半導(dǎo)體信號(hào)傳輸，具有高速率、低功耗等優(yōu)勢(shì)，契合了高算力時(shí)代對(duì)AI訓(xùn)練所提出的嚴(yán)苛要求。

臺(tái)積電在2024年ISSCC上展示了其3D光學(xué)引擎路線圖及硅光子封裝技術(shù)，有望改變高性能計(jì)算和AI芯片設(shè)計(jì)。這一舉動(dòng)標(biāo)志著臺(tái)積電在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，到2030年，全球硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到78.6億美元。臺(tái)積電在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的布局，有望為其帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

盡管硅光芯片領(lǐng)域尚未成熟，競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度大，但臺(tái)積電憑借其在技術(shù)層面的領(lǐng)先地位，有望在未來(lái)繼續(xù)保持其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。