AMD近期推出的銳龍9000X3D系列處理器，引入了創(chuàng)新的第二代3D緩存技術(shù)，引發(fā)廣泛關(guān)注。其中，最顯著的變化在于3D緩存位置的調(diào)整。不同于以往，此次3D緩存被巧妙地置于CCD模塊之下，并通過(guò)填充模塊確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

這一設(shè)計(jì)使得CCD模塊能夠更緊密地貼合IHS散熱頂蓋，從而有效提升散熱性能，為處理器實(shí)現(xiàn)更高頻率的運(yùn)行提供了可能。例如，銳龍7 9800X3D的默認(rèn)頻率已提升至4.7-5.2GHz，相較于前代產(chǎn)品有顯著提升。

AMD還基本解決了X3D系列的超頻限制問(wèn)題，使得處理器能夠穩(wěn)定運(yùn)行在接近全核5.7GHz的高頻狀態(tài)下。

在性能測(cè)試方面，銳龍9 7800X3D的表現(xiàn)同樣亮眼。搭配高端硬件平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，其在PugetBench DaVinci和Premiere兩項(xiàng)測(cè)試中分別獲得了10487和14201的高分，明顯優(yōu)于同系列其他產(chǎn)品。