近期，小米公司首席執(zhí)行官雷軍揭曉了一項重大技術(shù)進(jìn)展：小米自主研發(fā)的手機(jī)系統(tǒng)級芯片——玄戒O1，已采用了業(yè)界領(lǐng)先的第二代3nm制造工藝。這一消息引起了廣泛關(guān)注，標(biāo)志著小米在芯片自主研發(fā)領(lǐng)域邁出了堅實的一步。

回顧過去，小米的高端智能手機(jī)系列多依賴于高通公司的旗艦級SoC。因此，玄戒O1的成功推出不禁讓人思考，這是否會對小米與高通之間長期以來的合作關(guān)系產(chǎn)生影響。針對這一疑問，高通的首席執(zhí)行官Amon在接受采訪時明確表示，高通與小米的合作關(guān)系依然穩(wěn)固，小米的部分旗艦機(jī)型將繼續(xù)采用高通的技術(shù)。

事實上，品牌廠商自主研發(fā)芯片并非新鮮事。以三星為例，盡管其擁有自家的Exynos系列芯片，但高通依然是三星旗艦機(jī)型的重要供應(yīng)商。Amon強(qiáng)調(diào)，高通作為小米旗艦機(jī)型的主要供應(yīng)商這一地位，在未來也不會發(fā)生改變。

從性能表現(xiàn)來看，玄戒O1的表現(xiàn)頗為亮眼。根據(jù)Geekbench6的測試結(jié)果，玄戒O1的單核得分為2709分，多核得分為8125分。雖然與高通驍龍8至尊版相比，單核和多核成績分別存在約15.3%和21.9%的差距（驍龍8至尊版單核約3200分，多核約10400分），但這足以證明小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的實力與潛力。

小米玄戒O1的推出，不僅展示了小米在技術(shù)創(chuàng)新上的決心，也為整個智能手機(jī)行業(yè)帶來了新的活力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，小米與高通之間的合作將如何發(fā)展，值得業(yè)界持續(xù)關(guān)注。