聯(lián)想集團近日在其北京全球總部舉辦了2024年創(chuàng)新開放日活動，雷科技作為受邀媒體，深入現(xiàn)場進行了全面報道?；顒右浴癆I的向新力”為核心主題，全方位展示了聯(lián)想在AI領域的最新研發(fā)成果與戰(zhàn)略布局。

活動現(xiàn)場，聯(lián)想精心設置了七大展區(qū)，涵蓋智能終端創(chuàng)新技術、AI新應用、智能算力與行業(yè)方案等多個方面，全面展現(xiàn)了聯(lián)想“混合式AI”戰(zhàn)略的深厚底蘊與廣闊前景。雷科技首先被聯(lián)想小天/AI Now個人智能體所吸引，這款AI助手不僅支持云端與本地異構算力的靈活切換，更能在離線模式下獨立運行，完美平衡了用戶體驗與隱私保護。

聯(lián)想小天/AI Now個人智能體已升級至全新版本，功能不再局限于簡單的文字問答與圖像生成，而是能夠作為智能化的“PC操作員”，通過AI大模型對自然語義的精準理解與強大的任務規(guī)劃能力，模擬人類操作執(zhí)行初步PC任務。想象一下，在享受休閑時光時，無需中斷，只需簡單指令，即可跳過無聊的劇情或回復工作郵件，真正實現(xiàn)了“動口不動手”的智能生活。

不僅如此，聯(lián)想還在智能手機、平板電腦等多種終端上展示了多樣化的AI應用，通過針對性優(yōu)化的AI智能體，為用戶提供全天候、全場景的智能服務。這些創(chuàng)新應用不僅提升了個人用戶的生活品質(zhì)，更為企業(yè)用戶帶來了智能化升級的新機遇。

在B端市場，聯(lián)想同樣展示了強大的實力與創(chuàng)新能力。最新的問天WA7785a G3 AI服務器，采用7U設計，搭載高性能AMD Genoa/Turin CPU與MI308X OAM GPU，不僅滿足大型AI模型的訓練需求，更具備高度的可擴展性，助力企業(yè)輕松應對算力挑戰(zhàn)。聯(lián)想還推出了全新的智能體一體機解決方案，利用自身軟硬件資源優(yōu)勢，為企業(yè)提供快速、高效的AI大模型部署服務。

其中，供應鏈智能體iChain集知識查詢、優(yōu)化建議、預測分析、異常警報、閉環(huán)協(xié)作、內(nèi)容生成等功能于一體，有效提升了企業(yè)的供應鏈效率，展現(xiàn)了聯(lián)想在推動企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型方面的卓越能力。

聯(lián)想還分享了混合式AI戰(zhàn)略的最新成果。在FY2025/26財年第二季度，聯(lián)想智能設備、基礎設施和方案服務三大業(yè)務均實現(xiàn)了雙位數(shù)增長，總營收增長24%，凈利潤增長更是高達48%。這一亮眼成績不僅彰顯了聯(lián)想在AI領域的深厚實力，更為其“AI智惠向善”的核心愿景奠定了堅實基礎。

聯(lián)想與英偉達、AMD、英特爾等科技巨頭的深度合作，更是為AI生態(tài)的全球普及與完善注入了強勁動力，加速推動“AI for all，讓世界充滿AI”的美好愿景成為現(xiàn)實。