隨著年終的腳步日益臨近，智能手機(jī)市場(chǎng)的兩大旗艦陣營(yíng)紛紛亮出了它們的新品，其中，ROG（玩家國(guó)度）更是提前布局，推出了全新的ROG 9 Pro，再次展現(xiàn)了其在游戲手機(jī)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)。與那些追求全面發(fā)展的主流旗艦不同，ROG始終將提升玩家的游戲體驗(yàn)放在首位，從硬件布局到系統(tǒng)優(yōu)化，都透露著與眾不同的設(shè)計(jì)理念。

今年的驍龍8 Elite（至尊版）平臺(tái)，憑借顯著的能效比提升，引起了廣泛關(guān)注。在ROG的精心調(diào)校下，這款旗艦級(jí)SoC的性能潛力將得到怎樣程度的釋放？ROG 9 Pro又將如何進(jìn)一步拔高已經(jīng)十分出色的游戲體驗(yàn)？這些問(wèn)題無(wú)疑吊足了玩家的胃口。

開(kāi)箱ROG 9 Pro，儀式感滿滿。ROG的產(chǎn)品包裝歷來(lái)獨(dú)具特色，尤其是手機(jī)系列，每一代都能帶給用戶驚喜。本次測(cè)試的ROG 9 Pro頂配版（24GB+1TB），以套裝形式呈現(xiàn)，整體包裝尺寸相比上一代有所縮減，但設(shè)計(jì)風(fēng)格依舊保持深色基調(diào)與紅色點(diǎn)綴的電競(jìng)風(fēng)格。

打開(kāi)翻蓋式的包裝盒，手機(jī)本體映入眼簾。上層蓋板內(nèi)還附有手機(jī)殼和取卡針，翻開(kāi)這一層，下層則是充電器、數(shù)據(jù)線、收納袋以及新一代酷冷風(fēng)扇X Pro。配件方面，這套R(shí)OG 9 Pro套裝十分齊全，尤其是充電器，支持65W PD協(xié)議，不僅能為手機(jī)快速充電，還能兼容筆記本電腦等電子設(shè)備，實(shí)用性極強(qiáng)。

ROG 9 Pro的外觀延續(xù)了斜切線條的設(shè)計(jì)，后蓋采用一整塊納米級(jí)磨砂玻璃，僅在“無(wú)畏之眼”標(biāo)識(shí)和文字部分采用亮面處理，整體簡(jiǎn)約而不失高級(jí)感。但當(dāng)AniMe Vision光顯矩陣屏亮起時(shí)，同事們紛紛發(fā)出贊嘆，這正是ROG的魅力所在。作為玩家展示個(gè)性的窗口，ROG 8 Pro上的光顯矩陣屏已深受玩家喜愛(ài)，而在ROG 9 Pro上，燈珠數(shù)量升級(jí)至648顆，分為白色和紅色兩部分，支持顯示中文文本、GIF圖等，ROG還提供了豐富的自定義選項(xiàng)。

除了展示個(gè)性化圖案，光顯矩陣屏還能顯示時(shí)間、電量、來(lái)電信息、快門倒計(jì)時(shí)等實(shí)用信息，既滿足了玩家的個(gè)性化需求，又具備實(shí)用價(jià)值。ROG 9 Pro還帶來(lái)了令人驚喜的AniMe Play功能，通過(guò)光顯矩陣屏與AirTrigger超聲波肩鍵的配合，玩家可以在手機(jī)背面直接玩貪吃蛇、飛機(jī)大戰(zhàn)和彈球等像素風(fēng)游戲，仿佛獲得了一臺(tái)復(fù)古掌機(jī)。

在核心配置上，ROG 9 Pro搭載了高通驍龍8至尊版處理器，搭配24GB LPDDR5X內(nèi)存和1TB UFS4.0存儲(chǔ)，加上ROG的專業(yè)調(diào)校，性能表現(xiàn)無(wú)需多言。驍龍8至尊版是高通近年來(lái)設(shè)計(jì)最為激進(jìn)的移動(dòng)端SoC，采用自研的Oryon CPU架構(gòu)，通過(guò)取消能效核心，采用“2+6”設(shè)計(jì)，即兩顆4.32GHz的超級(jí)內(nèi)核和六顆3.53GHz的性能內(nèi)核，相比上一代性能提升45%。在圖形處理方面，驍龍8 Elite搭載了新一代Adreno GPU，性能提升40%，功耗降低40%，光追性能提升35%。驍龍8至尊版采用臺(tái)積電第二代3nm制程工藝制造，功耗和發(fā)熱控制出色。

在跑分測(cè)試中，ROG 9 Pro在安兔兔V10.3.6版本中得分高達(dá)3155219分，處于第一梯隊(duì)水平。在Geekbench6的CPU測(cè)試中，ROG 9 Pro也取得了單核3208分、多核10238分的優(yōu)異成績(jī)，其中單核表現(xiàn)接近A18 Pro，多核表現(xiàn)則更勝一籌。對(duì)于游戲手機(jī)而言，保持長(zhǎng)時(shí)間的高性能釋放才是關(guān)鍵。在3D Marks Wildlife Extreme壓力測(cè)試中，ROG 9 Pro在室溫下開(kāi)啟X模式，經(jīng)過(guò)20輪渲染后，性能穩(wěn)定率高達(dá)98.4%，熱量主要集中在機(jī)身中部，手部握持區(qū)域溫度舒適，這得益于Soc中置架構(gòu)和矩陣式液冷散熱架構(gòu)的設(shè)計(jì)。