據(jù)知情人士透露，蘋果公司計(jì)劃在2026年推出的iPhone 18系列上，采用臺積電2nm制程工藝的A20芯片，相較于前一代3nm工藝，預(yù)計(jì)性能將提升10-15%，功耗最多可降低30%，為用戶提供更為卓越的體驗(yàn)。

iPhone 18系列有望引入全新的WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封裝技術(shù)。這種晶圓級別的封裝方式不僅能減小封裝尺寸、提升集成度，而且在信號傳輸方面表現(xiàn)優(yōu)異，能顯著降低信號延遲和干擾，對高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備尤為重要。

內(nèi)存方面，新款iPhone 18系列將迎來顯著升級，配備12GB內(nèi)存。與此同時(shí)，有消息稱iPhone 17系列亦將配備12GB內(nèi)存，但具體是適用于所有機(jī)型還是僅限于Pro版本，目前尚不明朗。

臺積電計(jì)劃于2025年底開始量產(chǎn)2nm制程工藝，而蘋果公司已提前預(yù)訂了該工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能。這意味著iPhone 17系列將無緣這一先進(jìn)工藝，但iPhone 18系列有望成為首款搭載此工藝的智能手機(jī)。