近期，NVIDIA在GPU領(lǐng)域展現(xiàn)出了無與倫比的統(tǒng)治力，無論是針對游戲和專業(yè)應(yīng)用的高性能顯卡，還是專注于人工智能加速的芯片，都牢牢占據(jù)市場領(lǐng)先地位。然而，這種領(lǐng)先地位背后，是對晶圓資源的巨大需求。

據(jù)摩根斯坦利最新發(fā)布的行業(yè)分析報(bào)告顯示，到2024年，全球生產(chǎn)的AI芯片晶圓中，NVIDIA的占比將達(dá)到驚人的51%。更令人矚目的是，這一比例在2025年有望進(jìn)一步攀升至77%，凸顯出NVIDIA在AI芯片市場的絕對主導(dǎo)地位。

報(bào)告還指出，其他芯片制造商在AI晶圓市場的份額相對有限。以2023年為例，Google位列第二，市場份額僅為19%，緊隨其后的是亞馬遜AWS（10%）、AMD（9%）、特斯拉（5%），而中國廠商合計(jì)僅占3%，微軟則擁有2.1%的份額。展望未來，這些競爭對手的市場份額預(yù)計(jì)將進(jìn)一步縮水，其中Google、亞馬遜和AMD的市場份額將分別降至10%、7%和3%，而中國廠商的市場份額幾乎可以忽略不計(jì)。

從具體數(shù)量上看，2025年全球用于生產(chǎn)AI芯片的300mm標(biāo)準(zhǔn)晶圓預(yù)計(jì)將達(dá)到70.9萬塊，總價值約為145.7億美元。其中，NVIDIA一家就將消耗超過53.5萬塊晶圓，以每塊約2.09萬美元的價格計(jì)算，總計(jì)需要投入約112億美元。

在產(chǎn)品層面，NVIDIA的H100和H200芯片分別消耗了2萬塊和10萬塊晶圓，而新一代B200芯片則開始大規(guī)模生產(chǎn)，預(yù)計(jì)消耗22萬塊晶圓。下一代B300芯片預(yù)計(jì)也將消耗12.5萬塊晶圓。

與此同時，AMD在AI晶圓市場的表現(xiàn)也不容忽視。為了滿足自身需求，AMD預(yù)計(jì)將采購約50萬塊晶圓，總投入超過14億美元。其中，MI300和MI325芯片合計(jì)消耗約2.5萬塊晶圓，單價為2.52萬美元；而下一代的MI355芯片則預(yù)計(jì)消耗2.5萬塊晶圓，單價更是高達(dá)3.2萬美元，成為市場上最昂貴的AI晶圓之一。

相比之下，中國廠商在AI晶圓市場的表現(xiàn)則顯得較為乏力。受到先進(jìn)工藝技術(shù)的限制，中國廠商預(yù)計(jì)最多只能使用7nm工藝，全年晶圓使用量不超過5500塊。盡管數(shù)量有限，但這些晶圓的價格相對較為親民，每塊不到1.9萬美元。