國內(nèi)新能源半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者芯聯(lián)集成近日發(fā)布了其2024年前三季度的財務(wù)預(yù)告。據(jù)財務(wù)部門初步估計，公司營業(yè)收入有望達到約45.47億元，相較于去年同期增長了約7.16億元，增幅約為18.68%。

在盈利方面，公司預(yù)計前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤約為-6.84億元，相比去年同期減虧了約6.77億元，減虧幅度達到約49.73%。

公司預(yù)計EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）將達到約16.60億元，同比大增約7.98億元，漲幅高達約92.67%。

回顧2023年同期，芯聯(lián)集成的營業(yè)收入為38.32億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-13.61億元，EBITDA為8.62億元。

值得注意的是，芯聯(lián)集成在2023年12月與蔚來汽車簽署了SiC芯片及模塊產(chǎn)品的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，成為蔚來汽車的SiC芯片及模塊供應(yīng)商。2024年1月，雙方進一步簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議，芯聯(lián)集成成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。

近期，芯聯(lián)集成又與廣汽埃安簽訂了長期合作戰(zhàn)略協(xié)議，將為廣汽埃安旗下全系新車型提供碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊。這些先進的芯片和模塊將被廣泛應(yīng)用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上，為車輛提供高效的能源轉(zhuǎn)換和控制。

通過這一系列合作，芯聯(lián)集成進一步鞏固了其在新能源半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位，同時也展示了其在SiC芯片及模塊產(chǎn)品領(lǐng)域的強大實力和技術(shù)優(yōu)勢。