小米公司近日正式揭曉了其15周年的重磅獻禮——小米15S Pro智能手機，該機將作為行業(yè)先鋒，首次搭載小米自主研發(fā)的玄戒O1 3nm旗艦處理器。這款備受矚目的新品定于5月22日晚盛大發(fā)布，屆時，小米平板7 Ultra與小米首款SUV車型YU7也將同臺亮相，共同開啟小米的新篇章。

玄戒O1處理器代表了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的最新成就，它基于第二代3nm工藝制程打造，是小米團隊智慧與汗水的結(jié)晶。據(jù)小米創(chuàng)始人雷軍透露，截至今年4月底，玄戒項目的累計研發(fā)投入已超過135億元人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模龐大，達到2500人以上。更令人矚目的是，小米今年在芯片研發(fā)上的預(yù)算預(yù)計將達到60億元，彰顯了其對芯片自主化的堅定決心。

回顧小米的芯片自研之路，可以追溯到2014年9月，當(dāng)時小米正式啟動了澎湃項目，標(biāo)志著其正式踏入自研芯片的征途。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”橫空出世，定位中高端市場，雖然后續(xù)因多種原因，小米在SoC大芯片研發(fā)上遭遇挑戰(zhàn)，暫停了相關(guān)業(yè)務(wù)，但小米從未放棄芯片研發(fā)的夢想，保留了火種，并陸續(xù)推出了一系列澎湃小芯片。

2021年，小米迎來了芯片研發(fā)史上的重要轉(zhuǎn)折點，公司高層做出了兩大戰(zhàn)略決策：一是進軍汽車行業(yè)，二是重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新投入手機SoC的研發(fā)。小米內(nèi)部達成共識，認為只有掌握高端旗艦SoC技術(shù)，才能真正站在芯片技術(shù)的最前沿，為小米的高端化戰(zhàn)略提供強有力的支撐。

基于這一戰(zhàn)略判斷，小米玄戒項目自立項之初便設(shè)定了極高的標(biāo)準(zhǔn)，旨在采用最先進的工藝制程、打造旗艦級的晶體管規(guī)模，以及實現(xiàn)第一梯隊的性能與能效。小米深知芯片研發(fā)的艱巨性，因此制定了長達十年的持續(xù)投資計劃，預(yù)計總投資將達到500億元人民幣，以確保項目的穩(wěn)步推進。