近期，網(wǎng)絡(luò)上流傳出一組據(jù)稱為iPhone 17 Pro的手機(jī)殼圖片，引起了廣泛關(guān)注。一位知名博主在社交媒體平臺上分享了這些手機(jī)殼的照片，并指出其攝像頭開孔異常寬大，這一設(shè)計(jì)創(chuàng)新令人印象深刻。

通過觀察這些手機(jī)殼，再結(jié)合此前曝光的iPhone 17 Pro機(jī)模，我們可以窺見該系列機(jī)型在外觀設(shè)計(jì)上的大膽嘗試。它采用了橫向大矩陣相機(jī)布局，后置三攝被巧妙地安排在左側(cè)，而閃光燈和LIDAR激光雷達(dá)掃描儀則被移至右側(cè)。這一設(shè)計(jì)不禁讓人聯(lián)想到小米11 Ultra的風(fēng)格。

除了外觀設(shè)計(jì)上的亮點(diǎn)，iPhone 17 Pro手機(jī)殼還透露了一個(gè)重要信息：該機(jī)支持MagSafe充電功能。這一功能的加入無疑將進(jìn)一步提升用戶的充電便捷性。

在影像方面，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將搭載升級版長焦鏡頭，像素?cái)?shù)量躍升至4800萬。與iPhone 16 Pro系列的1200萬像素相比，這一提升意味著17 Pro長焦鏡頭將擁有更強(qiáng)的解析力和更出色的成像效果。

不僅如此，iPhone 17 Pro系列還將全面采用4800萬像素的主攝和超廣角鏡頭，成為蘋果首款全部鏡頭均達(dá)到4800萬像素的機(jī)型。其前置攝像頭也將升級至2400萬像素，為用戶帶來更加清晰的自拍體驗(yàn)。

在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列將首發(fā)搭載基于臺積電第三代3nm工藝（N3P）的A19 Pro芯片。這一高性能芯片的加入將為用戶帶來更加流暢的使用體驗(yàn)。據(jù)推測，這有可能是蘋果最后一款配備3nm芯片的機(jī)型，明年的iPhone 18系列預(yù)計(jì)將首發(fā)臺積電2nm芯片。