近期，知名分析師郭明錤透露了一則關(guān)于蘋果公司的重磅消息：蘋果自主研發(fā)的C1基帶升級版預計將于明年正式投入量產(chǎn)，且該版本將支持毫米波技術(shù)，這一進步標志著蘋果在無線通信領(lǐng)域補上了最后的短板。

據(jù)郭明錤分析，雖然對蘋果而言，支持毫米波技術(shù)并非難以逾越的障礙，但如何在確保穩(wěn)定連接的同時，還能保持低功耗，這依然是一個不小的挑戰(zhàn)。他進一步指出，與處理器不同，蘋果自研的基帶芯片并不會追求最先進的工藝制程，主要是因為投資回報率相對較低。因此，預計明年的蘋果基帶芯片不太可能采用3nm制程。

盡管先進的工藝制程確實有助于提升基帶的能效，但值得注意的是，在手機的無線系統(tǒng)中，基帶并不是功耗最高的組件。這一觀點為理解蘋果在基帶芯片研發(fā)上的策略提供了新的視角。

業(yè)內(nèi)專家預測，蘋果升級版自研基帶芯片有望首次搭載于明年的iPhone 17e和iPhone 18系列機型上。這將標志著蘋果在自研芯片道路上邁出的又一重要步伐。

蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議已延長至2027年3月。在此期間，蘋果將采取自研基帶與高通基帶并行的策略，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和市場競爭力。

郭明錤在報告中還預測了蘋果自研5G基帶的出貨情況。從2026年開始，蘋果5G基帶將實現(xiàn)大規(guī)模出貨。預計2025年出貨量將達到3500萬至4000萬顆，2026年將激增至9000萬至1.1億顆，而到了2027年，出貨量有望進一步攀升至1.6億至1.8億顆。這一預測無疑將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售構(gòu)成重大影響。