銘凡公司近期揭曉了其最新力作——BD790i X3D主板，這款I(lǐng)TX規(guī)格的主板專為追求極致性能與緊湊體積的用戶量身打造。其核心亮點(diǎn)在于搭載了AMD銳龍9 7945HX3D處理器，為用戶帶來前所未有的使用體驗(yàn)。

銳龍9 7945HX3D處理器采用先進(jìn)的5nm制程工藝，基于Zen 4架構(gòu)，配備了豪華的16核心32線程配置。其最高加速頻率飆升至5.4 GHz，L2+L3緩存總量更是達(dá)到了驚人的144MB。內(nèi)置的Radeon 610M核顯同樣不容小覷，擁有2個CU單元，運(yùn)行頻率高達(dá)2200MHz，確保了圖形處理能力的強(qiáng)勁。

BD790i X3D主板在擴(kuò)展性方面同樣表現(xiàn)出色。它配備了雙SO-DIMM插槽，最大支持96GB的DDR5-5200內(nèi)存，為用戶提供了充足的內(nèi)存資源。主板還搭載了1條PCIe 5.0 x16顯卡插槽，以及雙PCIe 5.0 x4規(guī)格的M.2 2280插槽，為高速固態(tài)硬盤的接入提供了便利。同時，它還配備了一個支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.3的M.2 2230插槽，滿足了用戶對無線連接的高要求。

在散熱方面，BD790i X3D主板同樣考慮周全。它提供了3個4Pin PWM風(fēng)扇接針，方便用戶連接散熱器風(fēng)扇和機(jī)箱風(fēng)扇，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。這一設(shè)計無疑為追求高性能的用戶提供了更多的散熱選擇。

接口配置上，BD790i X3D主板同樣豐富多樣。后部I/O位置配備了多個USB接口，包括1個USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持Alt DP模式）、2個USB 3.2 Gen1 Type-A接口以及2個USB 2.0接口。還有HDMI 2.1接口、DP 1.4接口、2.5G網(wǎng)口以及音頻插孔等，滿足了用戶多樣化的連接需求。前置接口方面，主板則提供了1個USB 3.2 Gen 1接針，為用戶帶來了更加便捷的接入體驗(yàn)。

盡管BD790i X3D主板的性能與配置均達(dá)到了頂尖水平，但其價格也相對不菲。目前，該主板在海外市場的定價為599美元（約4361.02元人民幣），相比搭載AMD Ryzen 9 7945HX的BD795i SE主板（定價為463美元，約3370.87元人民幣）要高出不少。然而，對于追求極致性能與緊湊體積的用戶來說，BD790i X3D主板無疑是一個值得期待的選擇。