近期，聯(lián)發(fā)科在移動芯片領(lǐng)域再掀波瀾，其天璣9400與8400系列芯片已相繼面世，并憑借全大核策略贏得了市場的廣泛贊譽(yù)。這一策略不僅提升了芯片的整體性能，還進(jìn)一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的地位。

與此同時，聯(lián)發(fā)科并未止步不前，而是迅速將目光投向了下一代天璣9500芯片的研發(fā)。據(jù)悉，這款備受期待的芯片預(yù)計將于今年年底至明年年初正式亮相，為智能手機(jī)市場帶來新一輪的技術(shù)革新。

然而，在天璣9500的研發(fā)過程中，聯(lián)發(fā)科曾面臨一個艱難的選擇。最初，公司計劃采用臺積電的2nm工藝制造這款芯片，但高昂的成本以及蘋果M5系列芯片對同一工藝的占用，使得這一計劃面臨諸多挑戰(zhàn)。為了降低成本并確保產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科最終決定采用N3P工藝，即第三代3nm工藝，來制造天璣9500。

天璣9500在架構(gòu)設(shè)計上也進(jìn)行了全面升級。據(jù)爆料，該芯片采用了全新的2+6架構(gòu)設(shè)計，包括2顆X930超大核心和6顆A730大核心。這一設(shè)計不僅使得芯片的頻率有望突破4GHz，還支持SME指令集，進(jìn)一步提升了芯片的性能和效率。與此相比，天璣9400則采用了4+4架構(gòu)設(shè)計，包含1個Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4大核以及4個Cortex-A720大核，主頻分別為3.62GHz、3.3GHz和2.4GHz。

通過對比可以發(fā)現(xiàn)，天璣9500在架構(gòu)設(shè)計上的最大變化是超大核數(shù)量增加至2顆，大核數(shù)量增加至6顆。這一變化使得天璣9500在單核性能上有了顯著提升。數(shù)碼閑聊站博主表示，高通也采用了類似的2+6方案設(shè)計，但天璣9500在X930超大核上的堆料更為充足，并非擠牙膏式的升級。這一規(guī)格的提升無疑將為用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗。