在即將于2025年舉行的消費(fèi)電子展（CES）上，科技巨頭Intel與AMD均宣布將推出其新一代主流主板產(chǎn)品，為市場(chǎng)注入新的活力。

Intel方面，將帶來(lái)B860與H810兩款主板，它們均配備LGA1851接口，專為酷睿Ultra 200S系列處理器打造，旨在為用戶提供更為卓越的性能體驗(yàn)。與此同時(shí)，AMD也不甘示弱，推出了B850與B840兩款主板，這兩款主板均采用AM5接口，能夠完美兼容銳龍7000、8000G及9000系列處理器，為用戶提供多樣化的選擇。

在主板制造商華碩的官方預(yù)告中，我們看到了Intel新主板的驚艷亮相。預(yù)告圖中，華碩展示了至少四款新品，涵蓋了PRIME大師系列、TUF Gaming電競(jìng)特工系列以及ROG STRIX猛禽系列等多個(gè)產(chǎn)品線。尤為引人注目的是，左下角的一款I(lǐng)TX小板，以其緊湊的設(shè)計(jì)和高性能的配置，預(yù)計(jì)將成為小型機(jī)箱愛好者的首選。

除了Intel主板外，華碩還提前放出了AMD新主板的預(yù)告圖。從圖中可以看出，華碩為AMD平臺(tái)準(zhǔn)備了三款ROG STRIX系列主板和一款TUF GAMING系列主板。其中，一款I(lǐng)TX迷你小板和三款mATX小板的設(shè)計(jì)，既滿足了用戶對(duì)高性能的追求，又兼顧了不同機(jī)箱尺寸的需求。

此次Intel與AMD在CES 2025上的主板新品發(fā)布，不僅展示了兩者在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，也為廣大用戶提供了更為豐富的選擇。隨著這些新品的上市，我們有理由期待，未來(lái)的電腦硬件市場(chǎng)將更加多元化和競(jìng)爭(zhēng)激烈。