近期，華為創(chuàng)始人任正非在接受媒體訪談時(shí)，深入探討了美國(guó)技術(shù)封鎖背景下中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑，其觀點(diǎn)務(wù)實(shí)且充滿(mǎn)遠(yuǎn)見(jiàn)，并未一味強(qiáng)調(diào)追求尖端如3nm的工藝水平。

任正非指出，中國(guó)在中低端芯片領(lǐng)域擁有廣闊的發(fā)展空間，國(guó)內(nèi)眾多芯片企業(yè)正不懈努力，尤其是化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，機(jī)遇尤為顯著。他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，軟件技術(shù)的發(fā)展不受物理限制，是基于數(shù)學(xué)原理、編程語(yǔ)言和先進(jìn)算法構(gòu)建的，中國(guó)在此領(lǐng)域擁有無(wú)限潛力。然而，他也坦誠(chéng)地提到，當(dāng)前面臨的主要挑戰(zhàn)在于教育體系與人才梯隊(duì)的建設(shè)，這是推動(dòng)中國(guó)科技進(jìn)步的關(guān)鍵所在。展望未來(lái)，任正非預(yù)見(jiàn)中國(guó)將會(huì)涌現(xiàn)出眾多操作系統(tǒng)，為工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域提供堅(jiān)實(shí)支撐。

中關(guān)村信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)項(xiàng)立剛對(duì)此評(píng)論道，任正非的發(fā)言既務(wù)實(shí)又謙遜，準(zhǔn)確描繪了中國(guó)芯片技術(shù)的現(xiàn)狀與應(yīng)用水平，同時(shí)傳遞出一個(gè)明確信號(hào)：在美國(guó)的技術(shù)封鎖面前，中國(guó)唯有腳踏實(shí)地，勇往直前，方能不斷突破。項(xiàng)立剛還提到，任正非明確了中國(guó)技術(shù)發(fā)展的方向并非單純追求高性能，而是以實(shí)際應(yīng)用為導(dǎo)向，致力于滿(mǎn)足用戶(hù)和各行各業(yè)的需求。

項(xiàng)立剛高度評(píng)價(jià)了中國(guó)頂尖企業(yè)在基礎(chǔ)理論研究方面的扎實(shí)努力，他認(rèn)為，這些努力終將轉(zhuǎn)化為技術(shù)上的重大突破，任何外部的技術(shù)封鎖和打壓都無(wú)法阻擋中國(guó)前進(jìn)的步伐。他強(qiáng)調(diào)，開(kāi)放合作才是推動(dòng)全球科技進(jìn)步的正確途徑。

值得注意的是，任正非的發(fā)言也引起了國(guó)際媒體的關(guān)注。部分外媒認(rèn)為，盡管華盛頓方面試圖遏制中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步，特別是在人工智能領(lǐng)域，但事實(shí)證明，這一努力并未奏效。