在臺北電腦展(COMPUTEX)的盛大舞臺上，聯(lián)發(fā)科的首席執(zhí)行官蔡力行帶來了一則令人振奮的消息。他透露，聯(lián)發(fā)科即將邁入半導(dǎo)體技術(shù)的新紀(jì)元，其首款2納米制程芯片預(yù)計在今年9月邁入流片階段。與現(xiàn)行的3納米制程相比，這款新芯片預(yù)計將實現(xiàn)15%的性能飛躍和25%的功耗削減。

據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科計劃在今秋推出的天璣9500系列芯片，仍將采用臺積電的3納米制程技術(shù)。然而，真正的突破將出現(xiàn)在明年下半年，屆時聯(lián)發(fā)科將推出采用臺積電2納米工藝的天璣9600系列芯片。這意味著，聯(lián)發(fā)科有望在全球市場上率先推出2納米制程的芯片產(chǎn)品，領(lǐng)先于蘋果、高通等科技巨頭。

臺積電的2納米制程工藝，采用了革命性的GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）架構(gòu)。與傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)相比，GAAFET架構(gòu)通過創(chuàng)新的納米片結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了柵極材料的完全包裹，從而顯著提升了晶體管的密度，有效降低了漏電現(xiàn)象，使得功耗表現(xiàn)得到了顯著改善。

然而，先進(jìn)技術(shù)的引入也帶來了成本的上升。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電2納米晶圓的成本將比3納米晶圓高出約10%。這一成本上升將不可避免地傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品，尤其是旗艦級智能手機(jī)。據(jù)悉，芯片成本通常占據(jù)手機(jī)總成本的20%-30%，因此，2納米芯片的引入可能導(dǎo)致手機(jī)售價上漲5%-10%?；仡櫲ツ?，3納米芯片的推出已使得部分旗艦手機(jī)的售價上漲了200-500元，而即將到來的2納米時代，預(yù)計價格漲幅將更為顯著。