上交所官網(wǎng)近日披露，固態(tài)硬盤(pán)主控芯片領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)蕓科技，已確定于11月18日在科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市。

據(jù)悉，聯(lián)蕓科技計(jì)劃發(fā)行1億股新股，占發(fā)行后公司總股本的21.74%。募集資金在扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后，將重點(diǎn)投向新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，以及聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)。

聯(lián)蕓科技的產(chǎn)品線相當(dāng)豐富，包括SSD主控芯片、UFS接口主控芯片、千兆以太網(wǎng)收發(fā)器芯片等。招股書(shū)還顯示，公司還擁有感知信號(hào)處理芯片產(chǎn)品，顯示了其在芯片領(lǐng)域的多元化布局。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)蕓科技近年來(lái)營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)。2021年至2023年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.59億元、5.73億元和10.33億元。進(jìn)入2024年，公司保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，1-6月已實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.27億元?；诖?，聯(lián)蕓科技預(yù)計(jì)2024年全年?duì)I業(yè)收入有望達(dá)到11.1-12.1億元，顯示出良好的市場(chǎng)前景和盈利能力。