近日，數(shù)碼閑聊站博主對驍龍8至尊版量產機進行了初步測試，并表示這一代驍龍8系列表現(xiàn)穩(wěn)定，預示著“火龍”現(xiàn)象將不復存在，用戶可以放心搶首發(fā)。
回顧過去，驍龍888和驍龍8 Gen1因過熱問題而被戲稱為“火龍”，這主要歸咎于三星的工藝制程。
與蘋果不同，高通這兩代SoC均交由三星代工。有博主實測數(shù)據(jù)顯示，驍龍8 Gen1的大核A710功耗高達2.1w，而超大核X2的單核功耗甚至能突破4w。相比之下，曾經的旗艦芯片驍龍865整顆CPU的功耗僅為6.7w。盡管驍龍8 Gen1在跑分上表現(xiàn)出色，但其近乎翻倍的發(fā)熱量也讓眾多手機難以承受。
在連續(xù)兩代芯片遭遇發(fā)熱問題后，高通決定轉向臺積電。隨后的驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3等芯片均由臺積電代工。最新的驍龍8至尊版也將由臺積電生產，并采用臺積電最新的3nm制程工藝。
據(jù)悉，高通驍龍8至尊版搭載了自研的Oryon CPU，其中兩顆超大核的CPU頻率突破了4GHz，成為迄今為止安卓陣營中性能最為強悍的手機芯片。
