英特爾近期震撼發(fā)布——采用Chiplets（芯粒）設(shè)計(jì)的全新桌面處理器Arrow Lake系列中的酷睿Ultra 200S，并首次披露了其分解式GPU設(shè)計(jì)專利。這一創(chuàng)新標(biāo)志著商業(yè)GPU架構(gòu)首次涉足邏輯小芯片領(lǐng)域。

分解式GPU架構(gòu)摒棄了傳統(tǒng)的單芯片模式，轉(zhuǎn)而采用多個(gè)小型專用小芯片，并通過(guò)尖端技術(shù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。此設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了特定場(chǎng)景的性能，如計(jì)算、圖形和AI，還顯著提升了節(jié)能效果。

該架構(gòu)的節(jié)能特性尤為突出，得益于單個(gè)小芯片的電源門控技術(shù)，可在不使用時(shí)關(guān)閉電源，節(jié)省能源。同時(shí)，其工作負(fù)載定制、模塊化和靈活性等優(yōu)勢(shì)，預(yù)示著GPU設(shè)計(jì)的新未來(lái)。

盡管2022年已有芯片廠商在GPU架構(gòu)中引入chiplet設(shè)計(jì)，但英特爾此次的邏輯小芯片更為獨(dú)立，并配備了顯存模塊，堪稱真正的芯粒GPU。

隨著摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，5nm以下制程技術(shù)突破艱難，Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。無(wú)論是CPU還是GPU，芯粒技術(shù)都將成為未來(lái)發(fā)展的主流趨勢(shì)。