芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)世芯電子AIchip于本月25日宣布，其2nm GAA測試芯片已成功流片，并預(yù)計在明年一季度對外公布成果。目前，世芯已開始與多家客戶攜手開發(fā)高性能2nm ASIC。

據(jù)悉，世芯電子此前已與亞馬遜AWS、英特爾等知名企業(yè)有過合作，為其提供ASIC設(shè)計輔助服務(wù)。

世芯在新聞稿中透露，2nm測試芯片的成功將有助于公司為未來1.6nm工藝技術(shù)的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。此舉也間接表明，該測試芯片是由臺積電制造的，因為三星和英特爾均未規(guī)劃1.6nm級制程。

世芯強(qiáng)調(diào)，其2nm測試芯片具備高速片上SRAM緩存，并采用了先進(jìn)的自動布局布線設(shè)計。芯片還搭載了硅性能監(jiān)控器，以及用于未來3DIC芯粒系統(tǒng)設(shè)計的I/O IP。

世芯電子的首席技術(shù)官Erez Shaizaf和總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖均對此次成果表示了高度期待，認(rèn)為這標(biāo)志著世芯在先進(jìn)ASIC開發(fā)領(lǐng)域邁出了重要一步。