在夏威夷舉辦的高通驍龍峰會2024上，榮耀與高通攜手展示了最新的技術合作成果。榮耀終端有限公司CMO郭銳出席并發(fā)表演講，分享了榮耀AI智能體等創(chuàng)新技術，以及榮耀與高通在智能技術聯合開發(fā)方面的悠久合作歷史。榮耀CEO趙明也通過遠程視頻致辭參與了峰會，強調了雙方作為長期合作伙伴為用戶帶來的革命性體驗。

郭銳詳細介紹了榮耀與高通在智慧互聯、交互變革、性能提升三大領域的協同創(chuàng)新。其中，智慧互聯領域通過MagicRing信任環(huán)技術，實現了跨系統生態(tài)的無縫流轉，為用戶帶來創(chuàng)新的AI體驗。雙方還在重塑人機交互體驗、全面釋放SoC潛能方面進行了深入合作。

榮耀AI智能體作為端側AI創(chuàng)新的亮點，展示了其自主感知環(huán)境、理解用戶需求并執(zhí)行任務的能力。這一技術正引領智能手機行業(yè)進入“自動駕駛”時代，為用戶帶來更加便捷、智能的體驗。例如，用戶只需一句話即可取消自動續(xù)費服務，相比傳統手動操作更加簡單快捷。

為了推動AI手機的進化，榮耀聯合高通等業(yè)內頂級合作伙伴，從消費者痛點出發(fā)，打造了一系列AI應用場景的“樣板間”。在這個樣板間里，用戶可以輕松完成取消訂閱續(xù)費、點咖啡、旅行規(guī)劃等操作，真正體驗到AI的魅力。同時，榮耀還積極推動AI與反詐的結合，為用戶的資金安全提供有力保障。

在峰會上，榮耀還展示了其在AI技術方面的領先實力。近日，中國信通院發(fā)布的《終端智能化分級研究報告》對終端智能化水平給出了五級標準，榮耀AI智能體已達L3-L4水平，正引領行業(yè)邁向全新AI時代。未來，榮耀將繼續(xù)深化與高通的合作，為用戶帶來更多創(chuàng)新的AI體驗。