近日，有消息透露，美國(guó)晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）與中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電（UMC）正探討合并的可能性，這一舉動(dòng)被看作是兩家公司在技術(shù)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中尋求突破的策略。格芯源自AMD的制造業(yè)務(wù)，曾用名格羅方德，而聯(lián)電則是臺(tái)灣地區(qū)的另一大晶圓代工廠。

據(jù)悉，這兩家公司早在兩年前就曾探討過合作的可能性，但當(dāng)時(shí)并未取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。此次再度傳出合并消息，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。格芯與聯(lián)電的合并計(jì)劃，旨在組建一家規(guī)模更大的晶圓代工廠，以保障美國(guó)市場(chǎng)上成熟工藝芯片的供應(yīng)。同時(shí)，合并后的公司計(jì)劃主要在美國(guó)進(jìn)行投資研發(fā)。

面對(duì)這一傳聞，聯(lián)電方面表示，對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。然而，從行業(yè)數(shù)據(jù)來看，格芯與聯(lián)電的合并無疑將對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2024年第四季度，聯(lián)電在全球晶圓代工市場(chǎng)上占據(jù)5.5%的份額，格芯則占4.7%，分別位列第四和第五名。臺(tái)積電、三星和中芯國(guó)際則位列前三。

若格芯與聯(lián)電成功合并，其在全球代工市場(chǎng)上的份額將有望突破10%，從而超越中芯國(guó)際和三星，成為全球第二大晶圓代工廠。在成熟工藝代工領(lǐng)域，合并后的公司更是有望超越臺(tái)積電，穩(wěn)居全球第一。合并后的公司產(chǎn)能將遍布美歐亞三大洲，進(jìn)一步鞏固其在全球市場(chǎng)的地位。

從技術(shù)層面來看，格芯與聯(lián)電在多個(gè)領(lǐng)域具有互補(bǔ)性。雙方在成熟工藝、FD-SOI工藝、特色工藝、先進(jìn)封裝以及硅光子等領(lǐng)域均有所建樹。因此，合并后的公司有望在技術(shù)研發(fā)上取得更多突破，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

然而，這一可能顯著改變市場(chǎng)格局的跨國(guó)交易也引起了監(jiān)管部門的注意。預(yù)計(jì)監(jiān)管部門將對(duì)此進(jìn)行嚴(yán)格的反壟斷調(diào)查，以確保市場(chǎng)的公平競(jìng)爭(zhēng)。