據(jù)財經(jīng)界權(quán)威消息，蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電已決定進一步擴大在美國的投資規(guī)模，計劃斥資高達1000億美元，專注于芯片制造領(lǐng)域。這一重大決策是在特朗普于3月3日正式宣布的，其中大部分資金將注入亞利桑那州的項目。

據(jù)悉，臺積電將在未來四年內(nèi)分階段完成這筆巨額投資。此舉與蘋果公司近期推動的5000億美元美國制造計劃不謀而合，盡管蘋果的具體投資細(xì)節(jié)仍飽受外界討論。事實上，臺積電早在2020年就已承諾向亞利桑那州投資120億美元，用于建設(shè)晶圓廠。

盡管臺積電已在亞利桑那州布局了兩座晶圓廠，但其芯片生產(chǎn)流程尚未完全本土化。部分關(guān)鍵步驟，如芯片的封裝和測試，仍需返回臺灣完成。值得注意的是，封裝廠商安靠曾在2023年末宣布將在美國建立封裝測試設(shè)施，但目前該設(shè)施尚未完全投入生產(chǎn)。

臺積電在美國的擴張之路并非一帆風(fēng)順。其亞利桑那州的工廠在施工過程中遭遇安全質(zhì)疑，甚至有報道稱發(fā)生了人員傷亡事件。臺積電管理層還面臨美國員工工作效率的問題，他們認(rèn)為美國團隊的生產(chǎn)效率不及臺灣本土團隊。這種差異可能源于兩地工作文化的不同。

臺積電的這輪千億級追加投資，標(biāo)志著芯片制造業(yè)正加速向美國本土轉(zhuǎn)移。這一趨勢將對蘋果、英偉達、AMD等核心客戶產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，同時也預(yù)示著全球半導(dǎo)體制造版圖的深刻變革。隨著臺積電在美國投資的持續(xù)加大，全球芯片供應(yīng)鏈的格局或?qū)⒂瓉硇碌恼{(diào)整。