榮耀終端公司近日透露出其下一代Magic V大折疊屏手機(jī)的最新消息，這一消息由旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理李坤通過微博平臺分享。據(jù)悉，榮耀計(jì)劃于今年上半年推出新一代大折疊屏手機(jī)，并再次強(qiáng)調(diào)輕薄設(shè)計(jì)將是其核心競爭力，李坤自信地表示，榮耀在這一領(lǐng)域?qū)⒈３中袠I(yè)領(lǐng)先地位。
針對消費(fèi)者普遍關(guān)心的芯片性能問題，李坤也給出了明確答復(fù)。他透露，榮耀新一代大折疊屏手機(jī)將全系搭載滿血版本的驍龍8至尊版處理器，不會(huì)進(jìn)行任何性能上的閹割，以滿足用戶對高性能的期待。
自榮耀涉足折疊屏市場以來，輕薄設(shè)計(jì)一直是其產(chǎn)品的顯著特點(diǎn)。首款折疊屏手機(jī)Magic V就以其閉合態(tài)14.3mm的厚度贏得了市場的關(guān)注，而隨后的Magic Vs更是憑借其出色的輕薄設(shè)計(jì)成為了當(dāng)年的佼佼者。2023年7月，榮耀再次突破自我，推出了采用鈦合金鉸鏈設(shè)計(jì)的Magic V2，其9.9mm的超薄機(jī)身更是將折疊屏手機(jī)帶入了一個(gè)全新的“毫米級時(shí)代”。同年發(fā)布的Magic Vs2則以229g的重量，刷新了內(nèi)折大屏手機(jī)的輕薄記錄。
榮耀在輕薄設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新不僅贏得了市場的認(rèn)可，更在行業(yè)內(nèi)樹立了標(biāo)桿。據(jù)榮耀透露，其在輕薄設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新至少領(lǐng)先競爭對手8到10個(gè)月。即便其他品牌嘗試通過拆解并模仿Magic V2來追趕，也需要超過半年的時(shí)間才能達(dá)到相似的水平。事實(shí)上，自Magic V2發(fā)布以來，其所創(chuàng)造的9.9mm輕薄紀(jì)錄在一年內(nèi)都未被超越。
如今，榮耀再次在輕薄設(shè)計(jì)上取得了新的突破。新一代Magic V3折疊屏手機(jī)在保持一貫輕薄特點(diǎn)的同時(shí)，還在強(qiáng)度與可靠性上實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步提升。其厚度僅為9.2mm（折疊狀態(tài)）和4.35mm（展開狀態(tài)），重量也僅為226g，再次刷新了由Magic V2保持的輕薄記錄。
榮耀Magic V3的成功不僅得益于其在輕薄設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新，更得益于其推出的首個(gè)輕薄折疊屏解決方案——榮耀魯班架構(gòu)。這一解決方案有效地解決了折疊屏手機(jī)在輕薄性和高可靠性之間的平衡問題，為用戶帶來了更加出色的使用體驗(yàn)。
截至目前，榮耀在折疊屏領(lǐng)域已經(jīng)擁有了超過2000項(xiàng)專利，其中包括1000多項(xiàng)硬件專利和1000多項(xiàng)軟件和OS專利。這些專利的積累不僅為榮耀在折疊屏市場的領(lǐng)先地位提供了堅(jiān)實(shí)的保障，更為其未來的創(chuàng)新發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
