近期，網(wǎng)絡上流傳出一組榮耀400系列新機的渲染圖，引起了廣泛關注。從曝光的圖片中可以看出，這款新機的相機模組設計相當獨特，配備了三個攝像頭，其布局與蘋果iPhone的高端機型有些許相似之處，但又有自己的特色。

據(jù)知情人士透露，榮耀即將推出的中高端手機系列將以數(shù)字400系列打頭陣。據(jù)悉，該系列樣機搭載了高通驍龍8 Gen3和驍龍7 Gen4兩款芯片，影像系統(tǒng)也迎來了全面升級，采用了全新的大底傳感器方案，預計拍照效果將會有顯著提升。還有消息指出，榮耀400系列或將配備一塊容量高達7000mAh的超大電池，這一配置在當前手機市場中頗為罕見，將極大增強手機的續(xù)航能力，對于經(jīng)常外出或重度使用手機的用戶來說，無疑是一個好消息。

除了電池容量上的突破，榮耀400系列在外觀設計上也下足了功夫。據(jù)推測，該系列手機很可能采用了金屬中框設計，不僅提升了手機的堅固性，還使得整體質感更加出眾。這一設計細節(jié)，從已曝光的渲染圖中也可窺見一斑。

回顧榮耀近年來的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，榮耀200系列于2024年5月面世，而榮耀300系列則緊隨其后，在同年12月發(fā)布。兩大系列之間僅相隔半年左右的時間。基于這一發(fā)布節(jié)奏，業(yè)內人士普遍預測，榮耀400系列有望在2025年上半年與消費者見面。預計該系列將涵蓋榮耀400、榮耀400 Pro以及旗艦級的榮耀400 Ultra等多個版本，滿足不同用戶的需求。