在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上，AMD正式推出了其新一代GPU加速卡Instinct MI325X，直接向NVIDIA發(fā)起挑戰(zhàn)。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個平臺，最高可達2TB HBM3E內(nèi)存和48TB/s的帶寬，其性能表現(xiàn)卓越，F(xiàn)P16達到10.4 PFlops，F(xiàn)P8更是達到了20.8 PFlops。

與NVIDIA的H200集成平臺H200 HGX相比，MI325X平臺在內(nèi)存量、內(nèi)存帶寬以及算力水平方面均展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢，分別提供了1.8倍、1.3倍和1.3倍的提升。無論是單卡還是八卡平臺，MI325X在不同大模型推理的性能上均可領(lǐng)先H200 20-40%。在訓練性能方面，單卡領(lǐng)先H200 10%，而八卡平臺則與H200持平。

AMD透露，MI325X預計將在2024年第四季度正式投產(chǎn)，并于2025年第一季度開始向客戶交付。

會上，AMD還公布了其最新的AI芯片路線圖，采用CDNA 4架構(gòu)的MI350系列將于明年上市，而MI400系列則將采用更先進的CDNA架構(gòu)。AMD計劃未來每年迭代一次其AI芯片，與NVIDIA保持同步。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，預計到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場的規(guī)模將增長至5000億美元。盡管AMD在與Intel的競爭中取得了顯著優(yōu)勢，但要趕上NVIDIA，仍面臨不小的挑戰(zhàn)。蘇姿豐此前曾表示，AI芯片市場足夠大，能夠容納多家企業(yè)，AMD并非必須擊敗英偉達才能取得成功。

相比之下，Intel的業(yè)務收入持續(xù)下滑，正經(jīng)歷著50年來最糟糕的財務狀況。這種下滑主要歸因于缺乏AI商業(yè)機會以及代工和芯片部門相關(guān)目標執(zhí)行不力。市場動態(tài)清晰地顯示出，當企業(yè)無法跟上潮流時，將面臨崩潰的風險，而Intel在人工智能熱潮中的缺席無疑讓他們付出了巨大的代價。

與此同時，NVIDIA的CEO黃仁勛正滿懷信心地駕馭著人工智能的浪潮，NVIDIA的未來也因此比以往任何時候都更加光明。