在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式推出了其新一代GPU加速卡Instinct MI325X，直接向NVIDIA發(fā)起挑戰(zhàn)。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺(tái)，最高可達(dá)2TB HBM3E內(nèi)存和48TB/s的帶寬，其性能表現(xiàn)卓越，F(xiàn)P16達(dá)到10.4 PFlops，F(xiàn)P8更是達(dá)到了20.8 PFlops。

與NVIDIA的H200集成平臺(tái)H200 HGX相比，MI325X平臺(tái)在內(nèi)存量、內(nèi)存帶寬以及算力水平方面均展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)，分別提供了1.8倍、1.3倍和1.3倍的提升。無(wú)論是單卡還是八卡平臺(tái)，MI325X在不同大模型推理的性能上均可領(lǐng)先H200 20-40%。在訓(xùn)練性能方面，單卡領(lǐng)先H200 10%，而八卡平臺(tái)則與H200持平。

AMD透露，MI325X預(yù)計(jì)將在2024年第四季度正式投產(chǎn)，并于2025年第一季度開(kāi)始向客戶交付。

會(huì)上，AMD還公布了其最新的AI芯片路線圖，采用CDNA 4架構(gòu)的MI350系列將于明年上市，而MI400系列則將采用更先進(jìn)的CDNA架構(gòu)。AMD計(jì)劃未來(lái)每年迭代一次其AI芯片，與NVIDIA保持同步。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，預(yù)計(jì)到2028年，數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)至5000億美元。盡管AMD在與Intel的競(jìng)爭(zhēng)中取得了顯著優(yōu)勢(shì)，但要趕上NVIDIA，仍面臨不小的挑戰(zhàn)。蘇姿豐此前曾表示，AI芯片市場(chǎng)足夠大，能夠容納多家企業(yè)，AMD并非必須擊敗英偉達(dá)才能取得成功。

相比之下，Intel的業(yè)務(wù)收入持續(xù)下滑，正經(jīng)歷著50年來(lái)最糟糕的財(cái)務(wù)狀況。這種下滑主要?dú)w因于缺乏AI商業(yè)機(jī)會(huì)以及代工和芯片部門(mén)相關(guān)目標(biāo)執(zhí)行不力。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)清晰地顯示出，當(dāng)企業(yè)無(wú)法跟上潮流時(shí)，將面臨崩潰的風(fēng)險(xiǎn)，而Intel在人工智能熱潮中的缺席無(wú)疑讓他們付出了巨大的代價(jià)。

與此同時(shí)，NVIDIA的CEO黃仁勛正滿懷信心地駕馭著人工智能的浪潮，NVIDIA的未來(lái)也因此比以往任何時(shí)候都更加光明。