小米公司于近日正式揭曉，其備受矚目的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會定于5月22日晚上7點(diǎn)舉行。在這場科技盛宴中，小米15S Pro將驚艷亮相，并首次搭載小米自主研發(fā)的玄戒O1 3nm旗艦處理器，標(biāo)志著小米在芯片自研領(lǐng)域邁出了重要一步。

從官方預(yù)熱海報中不難發(fā)現(xiàn)，小米15S Pro的包裝設(shè)計別出心裁，長度遠(yuǎn)超常規(guī)產(chǎn)品，引發(fā)外界猜測小米或?qū)檫@款15周年旗艦機(jī)附贈特別紀(jì)念品，盡管具體細(xì)節(jié)尚未揭曉。與此同時，小米平板7 Ultra的設(shè)計也初露端倪，其劉海屏與直邊造型引人注目，電源鍵和揚(yáng)聲器開孔巧妙設(shè)置于機(jī)身左側(cè)。

玄戒O1作為小米15S Pro的核心競爭力，采用了臺積電先進(jìn)的第二代3nm工藝，集成了驚人的190億個晶體管。該芯片以10核架構(gòu)著稱，包括一個主頻高達(dá)2.39GHz的超大核、四個3.4GHz的大核、兩個1.89GHz的中核以及三個1.8GHz的小核，GPU則配置為強(qiáng)大的Immortalis-G925，為用戶帶來極致的性能體驗。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在社交媒體上宣布，玄戒O1芯片已大規(guī)模量產(chǎn)，并將在小米15S Pro和小米平板7 Ultra上首發(fā)。據(jù)悉，截至2023年4月30日，小米在玄戒芯片上的研發(fā)投入已累計達(dá)到135億元人民幣，研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模擴(kuò)大至2500人以上，今年預(yù)計還將投入超過60億元用于研發(fā)。

在外觀設(shè)計上，小米15S Pro預(yù)計將延續(xù)小米15 Pro的經(jīng)典風(fēng)格，采用航空級鋁合金金屬中框與四曲面玻璃背板，厚度控制在8.9毫米以內(nèi)，展現(xiàn)出極致的工藝美感。其配備的6.73英寸2K全等深四微曲屏幕，分辨率高達(dá)3200x1440，支持1至120Hz的LTPO自適應(yīng)刷新率，觸控采樣率更是達(dá)到了480Hz，局部峰值亮度可達(dá)3000nit，并覆蓋小米龍晶玻璃2.0，抗摔性能顯著提升。

影像方面，小米15S Pro后置徠卡三攝系統(tǒng)，主攝采用一英寸超大底傳感器，支持OIS光學(xué)防抖，輔以75mm浮動長焦鏡頭和超廣角鏡頭，滿足用戶多樣化的拍攝需求。該機(jī)還支持8K視頻錄制，前置攝像頭像素高達(dá)3200萬，自拍效果更加出色。

續(xù)航方面，小米15S Pro內(nèi)置6000mAh以上的大容量電池，支持90W快充，確保用戶長時間使用的需求。同時，該機(jī)還搭載了UWB技術(shù)，能夠與小米SU7/YU7系列汽車實現(xiàn)深度聯(lián)動，提供更為精準(zhǔn)的無感解鎖和鎖車功能，進(jìn)一步提升用戶體驗。UWB技術(shù)還可應(yīng)用于智能家居操控，為用戶帶來更加便捷的生活體驗。