Intel近日在其官方渠道低調(diào)更新了關(guān)于其18A工藝節(jié)點(diǎn)的信息，透露該節(jié)點(diǎn)已整裝待發(fā)，準(zhǔn)備迎接客戶項(xiàng)目的入駐，并計(jì)劃在今年上半年正式啟動流片流程。公司歡迎有需求的客戶隨時(shí)接洽，共同探討合作機(jī)會。

據(jù)Intel宣稱，18A工藝節(jié)點(diǎn)標(biāo)志著北美地區(qū)首次實(shí)現(xiàn)2nm以下工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)。目前，已有35家行業(yè)生態(tài)伙伴加入這一行列，覆蓋了EDA芯片設(shè)計(jì)工具、IP知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)服務(wù)、云服務(wù)以及航空國防等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

原本，Intel計(jì)劃在20A工藝節(jié)點(diǎn)上首次引入RibbonFET全環(huán)繞晶體管和PowerVia背部供電兩大創(chuàng)新技術(shù)，旨在超越臺積電，重振其在制程工藝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。然而，由于18A工藝的進(jìn)展超乎預(yù)期，公司決定取消在Arrow Lake處理器上采用20A工藝的計(jì)劃，轉(zhuǎn)而直接邁向18A工藝，并將Arrow Lake處理器的生產(chǎn)外包給臺積電，采用其N3工藝。

Intel透露，其首款采用18A工藝的自研產(chǎn)品將是代號為Panther Lake的下一代移動處理器，預(yù)計(jì)在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并發(fā)布。明年還將推出代號為Clearwater Forest的新一代至強(qiáng)處理器。

據(jù)Intel介紹，18A工藝相較于Intel 3，在能效方面可提升最高達(dá)15%，而在密度方面則可提升最高達(dá)30%。

與此同時(shí)，臺積電方面計(jì)劃在今年年底開始量產(chǎn)其N2 2nm級工藝，并預(yù)計(jì)首款產(chǎn)品將于明年上市。據(jù)悉，蘋果仍將是臺積電N2工藝的首發(fā)客戶。

從現(xiàn)有資料來看，臺積電的N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)更佳，而Intel的18A工藝則在性能方面展現(xiàn)出優(yōu)勢。然而，具體表現(xiàn)仍需等待實(shí)際產(chǎn)品的問世。