聯(lián)發(fā)科近日正式宣布，其備受期待的新一代天璣芯片即將面世，具體發(fā)布時間定于12月23日下午3點。這一消息引發(fā)了科技界的廣泛關(guān)注。

據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科將在發(fā)布會上隆重推出天璣8400處理器。這款芯片采用了臺積電先進(jìn)的4nm制程工藝，并配備了全新的Arm Cortex A725全大核架構(gòu)設(shè)計，性能表現(xiàn)值得期待。

天璣8400的CPU配置相當(dāng)豪華，由1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725大核、3顆3.0GHz的A725中核以及4顆2.1GHz的A725小核組成。而其GPU則是Immortalis G720 MC7，主頻達(dá)到1.3GHz。在安兔兔跑分測試中，天璣8400的得分突破了驚人的180萬分，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的性能實力。

與高通的旗艦產(chǎn)品相比，天璣8400的安兔兔總分介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，成為了聯(lián)發(fā)科迄今為止性能最強(qiáng)勁的天璣8系平臺。這一成績無疑讓聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的競爭中占據(jù)了更有利的地位。

REDMI Turbo 4將作為首發(fā)機(jī)型搭載天璣8400處理器。根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端產(chǎn)品的價格通常較為親民，在2000元以內(nèi)。因此，REDMI Turbo 4有望成為同價位段中性能最為出色的直屏手機(jī)。

據(jù)悉，REDMI Turbo 4將在明年1月正式亮相，屆時消費者將有機(jī)會親身體驗到天璣8400帶來的卓越性能。這款新機(jī)型的發(fā)布，無疑將進(jìn)一步推動智能手機(jī)市場的發(fā)展，為消費者提供更多優(yōu)質(zhì)的選擇。