近期，一位知名數(shù)碼博主對(duì)驍龍8至尊版量產(chǎn)機(jī)進(jìn)行了初步測(cè)試，并表示這一代驍龍8系列表現(xiàn)穩(wěn)定，預(yù)示著“火龍”現(xiàn)象將不再重現(xiàn)，用戶(hù)可以放心搶購(gòu)首發(fā)產(chǎn)品。

回顧過(guò)去，驍龍888和驍龍8 Gen1因顯著的發(fā)熱問(wèn)題而被戲稱(chēng)為“火龍”，這主要?dú)w咎于三星的工藝制程。

與蘋(píng)果不同，高通曾選擇三星作為其兩代SoC的代工廠商。據(jù)博主實(shí)測(cè)，驍龍8 Gen1的大核A710功耗高達(dá)2.1w，而超大核X2的單核功耗甚至突破了4w。相比之下，被譽(yù)為一代神U的驍龍865整顆CPU的功耗僅為6.7w。盡管驍龍8 Gen1在跑分性能上有所提升，但其近乎翻倍的發(fā)熱量讓許多手機(jī)難以承受。

在連續(xù)兩代芯片遭遇發(fā)熱問(wèn)題后，高通決定放棄三星，轉(zhuǎn)而與臺(tái)積電合作。隨后的驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3等芯片均由臺(tái)積電代工。最新的驍龍8至尊版也將由臺(tái)積電生產(chǎn)，并采用臺(tái)積電最新的3nm制程工藝。

據(jù)悉，高通驍龍8至尊版搭載了自研的Oryon CPU，其2顆超大核的CPU頻率突破了4GHz，成為目前安卓陣營(yíng)中性能最為強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。