近期，日本新興半導體制造商Rapidus正積極與全球科技巨頭蘋果、谷歌、微軟及meta展開深入交流，旨在探討潛在的合作機會，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這一消息由日經(jīng)亞洲率先披露，揭示了Rapidus在國際科技舞臺上的雄心壯志。

盡管Rapidus在半導體制造領(lǐng)域尚處于追趕臺積電（TSMC）的行列，但其首席執(zhí)行官小池淳義對公司的未來充滿信心。他堅信，憑借Rapidus在先進制造技術(shù)上的不斷創(chuàng)新與突破，將逐步縮小與行業(yè)領(lǐng)先者的差距。據(jù)悉，Rapidus已明確目標，計劃在2027年前實現(xiàn)2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。

為加速實現(xiàn)這一目標，Rapidus正緊鑼密鼓地推進各項準備工作。據(jù)透露，該公司計劃在本財年內(nèi)（即明年三月底前）向首批客戶發(fā)布針對2納米節(jié)點的制程設計套件（PDK）。此舉將為2027財年中試線的建設、測試芯片的驗證以及最終的量產(chǎn)奠定堅實基礎。

Rapidus的快速發(fā)展不僅展現(xiàn)了日本在半導體制造領(lǐng)域的深厚底蘊，也彰顯了其在全球科技競爭中的堅定決心。隨著與各大科技巨頭的深入合作，Rapidus有望在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，成為半導體產(chǎn)業(yè)中不可忽視的重要力量。