甬矽電子近日發(fā)布了其2024年度的業(yè)績(jī)預(yù)告，為市場(chǎng)帶來了一份詳細(xì)的業(yè)績(jī)展望。根據(jù)公司公告，甬矽電子預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入35億元至37億元，相較于去年，這一數(shù)字將實(shí)現(xiàn)46.39%至54.76%的顯著增長(zhǎng)。

在利潤(rùn)方面，公司預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)將在5500萬(wàn)元至7500萬(wàn)元之間，這一表現(xiàn)與去年同期的虧損9338.79萬(wàn)元形成了鮮明對(duì)比。盡管扣非凈利潤(rùn)仍處于虧損狀態(tài)，預(yù)計(jì)虧損2000萬(wàn)元至3000萬(wàn)元，但相較于去年同期的1.62億元虧損，已經(jīng)有了大幅收窄。

從市場(chǎng)估值角度來看，以1月8日的收盤價(jià)為基礎(chǔ)，甬矽電子目前的市盈率（TTM）大約在184.06倍至250.99倍之間，市凈率（LF）約為5.57倍，市銷率（TTM）則約為3.83倍。這些指標(biāo)為投資者提供了評(píng)估公司當(dāng)前價(jià)值的參考。

甬矽電子主要專注于高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品(Bumping及WLP)等高端封裝技術(shù)。在全球半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇的背景下，公司得益于下游需求的回暖，產(chǎn)能利用率得到了提升。

尤為甬矽電子在晶圓級(jí)封裝和汽車電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品線不斷豐富，二期重點(diǎn)打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已經(jīng)形成。這一能力不僅縮短了客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間，還提供了更好的品質(zhì)控制，為公司持續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收。

在客戶拓展方面，甬矽電子已形成了以細(xì)分領(lǐng)域龍頭設(shè)計(jì)公司為核心的客戶群，并積極拓展包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、歐美客戶和國(guó)內(nèi)HPC、汽車電子領(lǐng)域的客戶群體。隨著公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，毛利率也有所回升。

甬矽電子作為國(guó)內(nèi)眾多SoC類客戶的第一供應(yīng)商，伴隨著客戶的成長(zhǎng)，不斷深化與原有客戶群的合作。在報(bào)告期內(nèi)，公司取得了顯著的進(jìn)展，不僅在營(yíng)業(yè)收入上實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，還在市場(chǎng)拓展和技術(shù)創(chuàng)新方面取得了重要突破。

市盈率、市凈率和市銷率等指標(biāo)的變化也反映了甬矽電子在業(yè)績(jī)改善和市場(chǎng)估值方面的進(jìn)展。盡管市盈率在某些時(shí)期可能因虧損而顯示為負(fù)數(shù)，但市凈率和市銷率等指標(biāo)仍為公司提供了有價(jià)值的估值參考。

展望未來，甬矽電子將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，為投資者創(chuàng)造更大的價(jià)值。