近期，關(guān)于蘋(píng)果下一代iPhone系列的新一輪爆料引起了廣泛關(guān)注。據(jù)海通證券分析師杰夫·普發(fā)布的技術(shù)研究報(bào)告透露，即將推出的iPhone 17系列將在芯片工藝上實(shí)現(xiàn)顯著升級(jí)。

報(bào)告中指出，iPhone 17和iPhone 17 Air將搭載全新的A19芯片，而iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max則將配備更為強(qiáng)大的A19 Pro芯片。這兩款芯片都將由臺(tái)積電采用其最新的第三代3納米工藝“N3P”進(jìn)行制造。這一消息預(yù)示著，蘋(píng)果在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將進(jìn)一步鞏固。

與此同時(shí)，報(bào)告還透露了iPhone 17 Pro Max在設(shè)計(jì)上的新變化，預(yù)計(jì)其將配備更小巧的凹槽設(shè)計(jì)，為用戶(hù)提供更為沉浸的視覺(jué)體驗(yàn)?；仡櫘?dāng)前市場(chǎng)上的iPhone 16系列，其搭載的A18和A18 Pro芯片已采用了臺(tái)積電的第二代3納米工藝“N3E”，而更早的iPhone 15 Pro系列則使用了臺(tái)積電第一代3納米工藝“N3B”。

值得注意的是，臺(tái)積電最新的“N3P”工藝被視為“N3E”的進(jìn)一步優(yōu)化版本，能夠在相同面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度。這意味著，采用“N3P”工藝制造的A19系列芯片將有望在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。對(duì)于期待新款iPhone的用戶(hù)而言，這無(wú)疑是一個(gè)令人振奮的消息。

此前，臺(tái)積電已宣布將于2024年下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)采用“N3P”工藝的芯片。這一時(shí)間表與蘋(píng)果新款iPhone的發(fā)布計(jì)劃相吻合，進(jìn)一步證實(shí)了相關(guān)爆料的可信度。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，蘋(píng)果在智能手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐也從未停歇。