近期，AMD憑借新一代CPU的強(qiáng)勁推出，在全球范圍內(nèi)，特別是中國(guó)市場(chǎng)，其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。

博板堂指出，通過(guò)觀察AMD主板產(chǎn)品在2025年第一季度（Q1）的銷售情況，可以明顯感受到DIY市場(chǎng)的趨勢(shì)變化。AMD官方數(shù)據(jù)顯示，該季度主板銷售業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額已接近或達(dá)到50%的水平，且未來(lái)仍有進(jìn)一步增長(zhǎng)的空間。這一趨勢(shì)表明，AMD正在逐步扭轉(zhuǎn)以往相對(duì)于英特爾主板的市場(chǎng)劣勢(shì)。

AMD的這一成功，很大程度上歸功于其新一代Zen 5架構(gòu)CPU的卓越表現(xiàn)。特別是銳龍9000系列和X3D系列，憑借出色的性能和高性價(jià)比，贏得了眾多消費(fèi)者的青睞。這些產(chǎn)品不僅在性能上滿足了高端用戶的需求，還在價(jià)格上提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇。

相比之下，英特爾的最新一代CPU，如Arrow Lake系列的“Core Ultra 200S”，市場(chǎng)表現(xiàn)卻略顯疲軟。據(jù)反映，該系列CPU的實(shí)際性能低于英特爾最初的宣傳預(yù)期。盡管英特爾試圖通過(guò)更新和發(fā)布新的微代碼來(lái)解決問(wèn)題，但效果并不顯著。英特爾的14代酷睿系列還遭遇了CPU穩(wěn)定性問(wèn)題，導(dǎo)致大量產(chǎn)品需要維修。這些問(wèn)題無(wú)疑加劇了消費(fèi)者對(duì)英特爾產(chǎn)品的擔(dān)憂，并進(jìn)一步推動(dòng)了他們向AMD產(chǎn)品的轉(zhuǎn)移。