近期，銘凡科技震撼發(fā)布了其最新力作——AI X1 Pro迷你機(jī)，該機(jī)型基于AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器精心打造，專為追求極致性能的專業(yè)人士、創(chuàng)意工作者及游戲愛好者量身定做。

據(jù)銘凡介紹，AI X1 Pro被歸類為Copilot PC系列，其內(nèi)置的人工智能技術(shù)達(dá)到了前所未有的高度，多任務(wù)處理能力顯著提升，相較于市面上同類產(chǎn)品，性能提升了45%，大幅增強(qiáng)了工作效率。這款迷你機(jī)不僅體現(xiàn)了技術(shù)的革新，更是對用戶需求的深刻洞察。

在硬件配置上，AI X1 Pro搭載了AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，該處理器采用混合架構(gòu)設(shè)計，結(jié)合了Zen 5與Zen 5c兩種內(nèi)核，最多可達(dá)Zen 5 x4+Zen 5c x8的組合，總計12核心24線程，加速頻率高達(dá)5.1GHz，配備36MB的L2+L3緩存，為用戶帶來極致的計算體驗。

圖形處理方面，AI X1 Pro配備了Radeon 890M顯卡，基于RDNA 3.5架構(gòu)，最多擁有16個計算單元，同時引入了全新的XDNA 2神經(jīng)處理單元（NPU），提供高達(dá)50 TOPS的算力，遠(yuǎn)超微軟Windows對下一代AI PC的40 TOPS要求，能夠輕松應(yīng)對如Copilot等AI工作負(fù)載。

在安全性與便捷性上，AI X1 Pro同樣表現(xiàn)出色。機(jī)身集成的指紋識別功能，讓用戶只需輕輕一觸，即可快速登錄系統(tǒng)，既安全又便捷，省去了繁瑣的密碼輸入過程。

散熱系統(tǒng)上，銘凡為AI X1 Pro配備了高效而安靜的散熱方案，包括雙靜音風(fēng)扇與雙純銅熱管，結(jié)合先進(jìn)的相變材料，確保在高強(qiáng)度使用下也能保持穩(wěn)定的運行溫度，讓性能持續(xù)輸出無懼挑戰(zhàn)。

存儲與擴(kuò)展性方面，AI X1 Pro提供了雙SODIMM插槽，最大支持96GB DDR5-5600內(nèi)存；三個M.2 2280規(guī)格的PCIe 4.0 SSD插槽，每個插槽最高支持4TB容量，滿足用戶對大容量存儲的需求。還配備了SD卡插槽，為攝影愛好者提供了快速讀取照片和視頻資料的便利。

接口配置上，AI X1 Pro同樣豐富多樣，包括OCuLink接口，支持連接高性能獨立顯卡；2個USB4接口、1個DP 2.0接口、1個HDMI 2.1接口、2個USB 3.2 Gen2 Type-A接口以及雙2.5G網(wǎng)口等，支持最多四個4K顯示器連接，滿足用戶對多樣化連接和高清顯示的需求。