英偉達與聯(lián)發(fā)科攜手合作，計劃在今年年末推出一款專為Windows on Arm平臺設(shè)計的全新系統(tǒng)級芯片（SoC）。據(jù)悉，這款SoC將亮相于5月的COMPUTEX 2025展會，為行業(yè)帶來一次技術(shù)革新。

該SoC隸屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端定位的N1兩款產(chǎn)品。這一市場布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的策略相呼應，旨在滿足不同用戶的需求。這兩款芯片的最大亮點在于內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，預計將成為市場上性能最強勁的SoC之一。

據(jù)英偉達透露，高性能的N1X型號將率先面世，并計劃在2025年第四季度實現(xiàn)300萬顆的出貨量。英偉達還雄心勃勃地計劃在2026年將出貨量進一步提升至1300萬顆，顯示出其對市場前景的樂觀態(tài)度。

聯(lián)發(fā)科作為此次合作的另一方，也將從這一項目中受益匪淺。據(jù)估計，聯(lián)發(fā)科將從該項目中獲得約20億美元的收入，這一數(shù)字約占其明年總收入的8%。盡管N1型號可能與N1X同期發(fā)布，但其正式上市時間則需推遲至2026年，不過這并不影響市場對這兩款芯片的期待。

回顧歷史，英偉達早在2023年末甚至更早之前就開始布局這一戰(zhàn)略。通過這款創(chuàng)新的SoC，英偉達成功打入Windows PC生態(tài)系統(tǒng)，與英特爾、AMD及高通等傳統(tǒng)巨頭形成了激烈的競爭態(tài)勢。這一舉措不僅展現(xiàn)了英偉達的技術(shù)實力，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實的基礎(chǔ)。

英偉達與聯(lián)發(fā)科的這次合作，不僅為行業(yè)帶來了全新的技術(shù)解決方案，也為消費者提供了更多樣化的選擇。隨著這兩款芯片的推出，Windows on Arm平臺的性能將得到顯著提升，為用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗。

這一合作還將推動整個行業(yè)的發(fā)展和進步。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級，未來將有更多高性能的SoC涌現(xiàn)出來，為各行各業(yè)的發(fā)展提供強有力的支持。

英偉達與聯(lián)發(fā)科的這次攜手合作，無疑將為行業(yè)注入新的活力和動力。我們期待著這兩款芯片的正式推出，以及它們?yōu)樾袠I(yè)和用戶帶來的全新變革。