2024年，手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)了全面的復(fù)蘇，整體出貨量顯著增長(zhǎng)，為各大廠商注入了新的信心。在這一年里，新款手機(jī)不斷在外觀設(shè)計(jì)、影像能力以及屏幕素質(zhì)上尋求突破，使得競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)煥發(fā)了新的生機(jī)。

作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的核心供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在這一年中的表現(xiàn)尤為搶眼。憑借產(chǎn)品的快速迭代策略，聯(lián)發(fā)科加速了市場(chǎng)份額的擴(kuò)張，與高通展開(kāi)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。值此歲末之際，讓我們一同回顧聯(lián)發(fā)科在2024年帶來(lái)的那些令人矚目的產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的再次發(fā)力，讓天璣旗艦芯片系列煥發(fā)了新的活力。早在2021年，聯(lián)發(fā)科推出了首款旗艦手機(jī)芯片天璣9000，憑借出色的參數(shù)和表現(xiàn)，成功奠定了其沖擊高端市場(chǎng)的基礎(chǔ)。隨后，多款高端芯片的推出，進(jìn)一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的地位。

2024年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9300+和天璣9400兩款旗艦芯片，更是刷新了市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的認(rèn)知。5月發(fā)布的天璣9300+，采用了全大核設(shè)計(jì)，頻率高達(dá)3.4GHz，在理論性能上超越了蘋(píng)果的A16處理器，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科巨大的潛力。盡管搭載天璣9300+的機(jī)型數(shù)量有限，但vivo X100s和X100s Pro等旗艦機(jī)型的推出，足以證明聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的影響力。

而11月發(fā)布的天璣9400，則是聯(lián)發(fā)科今年的大招。這款芯片延續(xù)了全大核設(shè)計(jì)，并采用了第二代3nm制程工藝，使得功耗大幅降低。聯(lián)發(fā)科官方表示，天璣9400在峰值性能相比天璣9300提升了41%的同時(shí)，功耗降低了44%，這一成績(jī)堪稱前無(wú)古人。搭載天璣9400的vivo X200等機(jī)型，不僅能夠在3A手游大作中保持全程滿幀，而且整機(jī)平均功耗從未超過(guò)5W，堪稱新一代旗艦神U。

天璣9400還加入了PC級(jí)別的硬件級(jí)光線追蹤、更快更流暢的天璣星速引擎以及AI等一系列功能，使得游戲性能得到了顯著提升。在AI方面，天璣9400的AI跑分超過(guò)10000分，相比天璣9300和天璣9300+提高了近50%。這一出色的AI能力，不僅進(jìn)一步釋放了手機(jī)端的AI潛力，也推動(dòng)了更多創(chuàng)新生成式AI應(yīng)用的誕生。

天璣9400的成功發(fā)布，向市場(chǎng)傳達(dá)了一個(gè)重要的信息：?jiǎn)渭冏非蟾哳l率并不是明智之舉，如何通過(guò)新架構(gòu)、新工藝以及AI技術(shù)提升處理器的日常使用體驗(yàn)，才是更具意義的發(fā)展方向。如果說(shuō)去年發(fā)布的天璣9300是聯(lián)發(fā)科對(duì)高端市場(chǎng)的一次嘗試性沖擊，那么今年全方位進(jìn)化的天璣9400則證明了聯(lián)發(fā)科芯片完全有能力成為旗艦手機(jī)的標(biāo)配之一。

除了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)同樣表現(xiàn)出色。中端和低端手機(jī)銷量占據(jù)了手機(jī)市場(chǎng)的絕大部分份額，因此，對(duì)于手機(jī)廠商和芯片廠商而言，要想提升市場(chǎng)份額，就必須在中低端市場(chǎng)拿出真正有誠(chéng)意的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科給出的答案是天璣8250、天璣8350以及天璣8400。

天璣8350和天璣8400這兩款芯片，更是成為了中低端市場(chǎng)的佼佼者。天璣8350在架構(gòu)和頻率方面相比去年發(fā)布的天璣8300有了質(zhì)的提升，CPU和GPU方面的表現(xiàn)十分接近天璣9200處理器。而天璣8400則不僅性能和功耗方面有了質(zhì)的提升，綜合性能還摸到了天璣9300的尾巴，同時(shí)加入了中端處理器少有的旗艦級(jí)功能，如MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器、5G-A 調(diào)制解調(diào)器以及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。

如今，聯(lián)發(fā)科的8系列處理器不僅將性能提升到了次旗艦水準(zhǔn)，還支持旗艦同款的AI能力以及影像處理表現(xiàn)，完美承擔(dān)起了中端手機(jī)市場(chǎng)的重任。這使得那些預(yù)算有限但又對(duì)各方面有一定追求的用戶能夠買到滿意的產(chǎn)品。根據(jù)Canalys公布的數(shù)據(jù)，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)坐手機(jī)芯片市場(chǎng)第一的寶座，這也是其連續(xù)第15個(gè)季度奪冠。

聯(lián)發(fā)科能長(zhǎng)期保持手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一，離不開(kāi)其在中低端芯片上的出色表現(xiàn)。面對(duì)中低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科打造了大量甜點(diǎn)級(jí)的芯片產(chǎn)品，用相對(duì)不錯(cuò)的性能表現(xiàn)和周邊配置來(lái)滿足用戶最主流的需求。同時(shí)，天璣芯片在中低端市場(chǎng)具有明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，因此獲得了手機(jī)廠商的青睞。

聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的全面發(fā)力，也為其贏得了起跑線上的優(yōu)勢(shì)。如今的手機(jī)芯片不再局限于CPU和GPU部分，而是集成了AI計(jì)算單元、ISP影像處理器、通信芯片、基帶芯片等更多功能。聯(lián)發(fā)科早在AI概念爆火之前就進(jìn)行了布局，幾乎在每一款聯(lián)發(fā)科芯片上都能看到獨(dú)立的AI計(jì)算單元。例如，天璣9400配備的NPU 890，是市面上第一款支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和端側(cè)高畫(huà)質(zhì)視頻生成的NPU。

聯(lián)發(fā)科還積極與開(kāi)發(fā)者合作，為AI智能體、第三方應(yīng)用程序和大模型之間提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)接口，降低了開(kāi)發(fā)難度，加快了AI生態(tài)的建設(shè)。如今，我們可以依靠手機(jī)生成圖片、視頻，通過(guò)AI處理圖片文檔，甚至讓AI幫我們總結(jié)長(zhǎng)且乏味的專業(yè)論文，這一切都離不開(kāi)聯(lián)發(fā)科在AI方面的努力。

聯(lián)發(fā)科今年的處理器在能效比方面表現(xiàn)出色，這也為其推動(dòng)AI發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。AI對(duì)設(shè)備的功耗影響非常大，如果無(wú)法保證基本的續(xù)航，再?gòu)?qiáng)再好用的AI功能也會(huì)拖手機(jī)的后腿。聯(lián)發(fā)科在AI上的努力，不僅推動(dòng)了手機(jī)端側(cè)AI領(lǐng)域的進(jìn)化速度，還為其在網(wǎng)絡(luò)和PC芯片方面取得了不錯(cuò)的成績(jī)。