在科技界的焦點(diǎn)——2025年臺(tái)北國(guó)際電腦展上，原本萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手打造的AI智能手機(jī)芯片未能如期登場(chǎng)，這一消息如同一盆冷水澆在了眾多科技愛好者的心頭。不僅如此，聯(lián)發(fā)科在拓展Windows筆記本電腦市場(chǎng)的征途上也遭遇了不小的波折。

據(jù)德國(guó)知名科技媒體WinFuture的最新報(bào)道，他們?cè)贑OMPUTEX展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)從多位聯(lián)發(fā)科內(nèi)部員工處獲悉，聯(lián)發(fā)科的AI芯片項(xiàng)目或?qū)⒀悠诎l(fā)布。背后的主要原因，是微軟及主流筆記本電腦制造商對(duì)采用聯(lián)發(fā)科芯片持保留態(tài)度。據(jù)透露，微軟與聯(lián)發(fā)科之間缺乏穩(wěn)固的合作關(guān)系，這無疑成為了聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍Windows筆記本市場(chǎng)的一大絆腳石。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，這無疑是一個(gè)沉重的打擊。尤其是在其精心打造的旗艦級(jí)筆記本電腦芯片Kompanio Ultra 910已經(jīng)基于臺(tái)積電先進(jìn)的第二代3nm工藝制造完成，且在性能與能效方面表現(xiàn)出色的背景下，這款芯片卻難以找到搭載它的筆記本產(chǎn)品。原本寄望于在Chromebook市場(chǎng)取得突破的策略，現(xiàn)在看來也未能如愿。

與此同時(shí)，高通卻在ARM架構(gòu)筆記本市場(chǎng)中的地位愈發(fā)穩(wěn)固，這無疑給聯(lián)發(fā)科的入局增添了更多難度。盡管目前尚無確鑿證據(jù)表明高通存在排擠行為，但業(yè)內(nèi)普遍猜測(cè)，高通在Windows生態(tài)中的主導(dǎo)地位可能間接加劇了聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

回顧歷史，聯(lián)發(fā)科曾嘗試向Windows Phone手機(jī)廠商供貨，但遺憾的是，由于微軟的“戰(zhàn)略考量”，那次合作最終未能開花結(jié)果。當(dāng)時(shí)，大多數(shù)Windows Phone產(chǎn)品都采用了高通驍龍芯片。

盡管此次COMPUTEX展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科未能如愿展示其AI芯片，但若未來與英偉達(dá)的合作能夠持續(xù)推進(jìn)，相關(guān)產(chǎn)品仍有望在未來改寫智能設(shè)備芯片的市場(chǎng)格局。然而，就短期而言，聯(lián)發(fā)科要想在Windows筆記本市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，仍需克服重重現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。