英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近期在接受英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》采訪時(shí)，對(duì)華為在人工智能（AI）領(lǐng)域的影響力給予了高度評(píng)價(jià)。他指出，華為作為中國(guó)最強(qiáng)大的科技公司，其在AI領(lǐng)域的影響力逐年攀升，不容忽視。黃仁勛的這一表態(tài)，無疑是對(duì)華為技術(shù)實(shí)力的一種肯定。

事實(shí)上，英偉達(dá)已經(jīng)將華為視為在芯片、云服務(wù)、計(jì)算處理和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一，這是英偉達(dá)連續(xù)第二年將華為列入其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手名單。黃仁勛作為科技行業(yè)的領(lǐng)袖，對(duì)華為的這番贊譽(yù)，無疑更具說服力。

然而，華為在AI領(lǐng)域的成功并非一帆風(fēng)順。自2019年美國(guó)商務(wù)部將華為及其關(guān)聯(lián)企業(yè)列入“實(shí)體清單”，限制美國(guó)企業(yè)向華為出售技術(shù)和產(chǎn)品以來，華為在高端芯片發(fā)展之路上遭遇了重重阻礙。從最初的無法購(gòu)買美國(guó)公司零部件，到后來的吊銷供應(yīng)商許可證、禁止外國(guó)制造商使用美國(guó)技術(shù)為華為生產(chǎn)芯片，再到設(shè)備、材料和資金的全面管控，華為在半導(dǎo)體、通信等關(guān)鍵領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力受到了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。

面對(duì)美國(guó)的封鎖和制裁，華為選擇了迎難而上，將突破口放在了AI軟硬件層面。早在2018年，華為就啟動(dòng)了“達(dá)芬奇項(xiàng)目”，旨在打造全棧全場(chǎng)景AI解決方案。這一項(xiàng)目起初是出于華為對(duì)第三方芯片無法滿足云、邊、端協(xié)同靈活性與性能要求的不滿。然而，隨著命運(yùn)的轉(zhuǎn)折，“達(dá)芬奇項(xiàng)目”所涉及的昇騰芯片設(shè)計(jì)與制造，成為了華為披荊斬棘的鋒利刀鋒。

經(jīng)過多年的努力，“達(dá)芬奇項(xiàng)目”已經(jīng)孵化出昇騰310芯片和昇騰910系列芯片。其中，昇騰910系列芯片在制程工藝和全棧自研方面取得了顯著突破。在制程工藝上，華為尋求合作伙伴支持，實(shí)現(xiàn)了在既定芯片面積中部署更多晶體管數(shù)量的目標(biāo)。在全棧自研方面，昇騰910系列芯片不僅為后續(xù)的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)，還使得相關(guān)AI軟件和算法實(shí)現(xiàn)了高度自主性，能夠更靈活地滿足實(shí)際使用場(chǎng)景的需求。

昇騰芯片的發(fā)展不僅具有單一的企業(yè)戰(zhàn)略意義，更在生態(tài)協(xié)同方面取得了顯著成效。目前，昇騰芯片已經(jīng)認(rèn)證了30多家硬件伙伴和1200多家軟件伙伴，擁有超過180萬的開發(fā)者，覆蓋了金融、能源、交通等多個(gè)領(lǐng)域。這一生態(tài)協(xié)同的深化，使得昇騰芯片成為了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)面向世界的領(lǐng)軍作品。

華為通過高額研發(fā)投入和自主創(chuàng)新，不僅解決了自身發(fā)展需求，還推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化布局。這一舉措加速了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，形成了“自主可控、開放合作”的共識(shí)。在科學(xué)技術(shù)等同于國(guó)力的當(dāng)下，華為所展現(xiàn)出的科技精神，無疑值得各方認(rèn)可。工業(yè)和信息化部發(fā)布的《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023）》中，也明確提出了要推動(dòng)CPU、GPU等異構(gòu)算力提升，逐步提高自主研發(fā)算力的部署比例。這進(jìn)一步證明了華為在AI領(lǐng)域所取得的成就，符合我國(guó)對(duì)于算力發(fā)展和半導(dǎo)體行業(yè)的期許。