近期，投資界對(duì)于蘋果即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20芯片制程技術(shù)展開了熱烈討論。GF Securities在一份報(bào)告中預(yù)測，該芯片將會(huì)采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝N3P進(jìn)行制造。然而，這一說法很快遭到了知名分析師Jeff Pu的反駁。Jeff Pu堅(jiān)稱，A20芯片實(shí)際上是基于臺(tái)積電的2nm制程技術(shù)，因此，關(guān)于蘋果采用3nm工藝的說法可以忽略不計(jì)。

據(jù)內(nèi)部消息透露，臺(tái)積電已經(jīng)在新竹寶山工廠啟動(dòng)了2nm工藝的試產(chǎn)工作，目前的初期良率達(dá)到了60%。公司計(jì)劃在2025年下半年將這一技術(shù)推向批量生產(chǎn)階段。這一消息無疑為Jeff Pu的論點(diǎn)提供了有力支持。

早前，摩根士丹利發(fā)布的一份報(bào)告也預(yù)測了臺(tái)積電2nm工藝的發(fā)展前景。報(bào)告指出，到2025年，臺(tái)積電的2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增長至約5萬片的量產(chǎn)規(guī)模。然而，由于產(chǎn)能爬坡和良率提升都需要時(shí)間，因此有觀點(diǎn)認(rèn)為，蘋果iPhone 17系列所搭載的A19處理器可能不會(huì)立即采用2nm制程，而是會(huì)先升級(jí)到3nm家族的N3P制程。

臺(tái)積電公布的資料顯示，2nm制程在相同電壓下能夠顯著降低功耗24%-35%，或?qū)⑿阅芴嵘?5%。該制程的晶體管密度比上一代3nm工藝高出1.15倍。這些顯著的指標(biāo)提升主要得益于臺(tái)積電引入的新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管以及N2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)的協(xié)同優(yōu)化。

在價(jià)格方面，臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過了3萬美元，而當(dāng)前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬至2萬美元之間。這一明顯的價(jià)格差距引發(fā)了半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士的擔(dān)憂。他們預(yù)計(jì)，由于先進(jìn)制程的高昂報(bào)價(jià)，廠商可能會(huì)將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。

臺(tái)積電2nm制程技術(shù)的推出，無疑將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新一輪的技術(shù)革新和市場競爭。然而，面對(duì)高昂的生產(chǎn)成本，如何在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)，有效控制成本，將是廠商們需要面對(duì)的重要挑戰(zhàn)。