近期，有關(guān)谷歌即將在2026年下半年推出的Pixel 11系列智能手機的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一系列將包含四款機型，分別是Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL以及Pixel 11 Pro Fold，它們的內(nèi)部代號分別為cubs、grizzly、kodiak和yogi。

其中，最令人期待的是Pixel 11系列將搭載谷歌自研的全新Tensor G6芯片，該芯片代號為malibu。這一消息對于一直關(guān)注谷歌手機性能的用戶來說，無疑是一個巨大的驚喜。

回顧過去，谷歌的Tensor芯片一直是由谷歌與三星合作開發(fā)，并由三星代工生產(chǎn)。盡管這是一顆為谷歌定制的社會化芯片（Soc），但其性能一直未能與同期的其他旗艦芯片相媲美，尤其是發(fā)熱問題備受用戶詬病。

然而，Tensor G6芯片將有所不同。這款芯片是谷歌完全自研的產(chǎn)品，預(yù)計將由臺積電代工生產(chǎn)。相較于定制的芯片，自研芯片能夠更好地實現(xiàn)軟硬件的協(xié)同工作，從而有望大幅提升手機的續(xù)航能力。

在Pixel 11系列發(fā)布之前，谷歌還將在今年下半年推出Pixel 10系列新品。這一系列將搭載全新的安卓16系統(tǒng)，為用戶帶來更加流暢和智能的使用體驗。

對于谷歌的這一系列動作，業(yè)內(nèi)專家表示，自研芯片是谷歌提升手機性能、增強品牌競爭力的關(guān)鍵一步。隨著Tensor G6芯片的推出，谷歌有望在智能手機市場占據(jù)更加重要的位置。