Redmi近日揭曉了其備受期待的旗艦新機(jī)——K80 Pro，該機(jī)搭載了頂級(jí)的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，并輔以狂暴引擎4.0、獨(dú)立游戲顯示芯片D1以及創(chuàng)新的雙路3D冰封散熱系統(tǒng)，正式被冠以2024年驍龍8系列雙旗艦之一的稱號(hào)。

在核心性能上，Redmi K80 Pro采用了先進(jìn)的3nm制程工藝驍龍8至尊版處理器，與前代相比，單核與多核性能均有45%的顯著提升，同時(shí)功耗降低了52%。GPU方面同樣表現(xiàn)出色，性能提升44%，功耗卻減少了46%，為用戶帶來更為流暢且持久的游戲體驗(yàn)。

Redmi還結(jié)合小米自研的底層內(nèi)核技術(shù)，對(duì)微架構(gòu)進(jìn)行了深度優(yōu)化，使得前臺(tái)I/O性能實(shí)現(xiàn)了43%的大幅提升，進(jìn)一步加快了數(shù)據(jù)讀寫速度。

為了提升游戲性能，Redmi K80 Pro還內(nèi)置了自主研發(fā)的獨(dú)立游戲顯示芯片D1，支持游戲超幀和超分同時(shí)開啟，確保玩家在大型RPG手游中能夠享受到2K分辨率下120FPS的高畫質(zhì)流暢體驗(yàn)。

在散熱設(shè)計(jì)上，Redmi K80 Pro采用了5400平方毫米的雙環(huán)路3D冰封散熱系統(tǒng)，通過凸臺(tái)設(shè)計(jì)直接貼合SoC，實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳導(dǎo)，而凹臺(tái)則有效增加了冷源與屏幕之間的距離，避免熱量堆積，確保手機(jī)在高強(qiáng)度使用時(shí)也能保持冷靜。

據(jù)測(cè)試，在游戲場(chǎng)景下，Redmi K80 Pro的SoC核心溫度可降低3攝氏度；而在長(zhǎng)達(dá)3小時(shí)的4K60幀視頻錄制過程中，其溫度也比同類產(chǎn)品低了3.5攝氏度。

Redmi K80 Pro還搭載了狂暴引擎4.0和AI性能調(diào)度器，基于超核性能技術(shù)集，實(shí)現(xiàn)了處理器、圖形處理器以及DDR內(nèi)存的動(dòng)態(tài)一體化調(diào)頻，進(jìn)一步優(yōu)化功耗。AI性能調(diào)度器能夠智能匹配CPU與DDR的工作狀態(tài)，減少CPU空載，提升整體執(zhí)行效率。而圖形處理器則采用了幀內(nèi)調(diào)頻技術(shù)，根據(jù)每幀的生成時(shí)間動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)匹配，確保每一幀畫面都能得到最佳呈現(xiàn)。